Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

އޭއެސްއެމް ދަ ބޮންޑަރ އޭޑީ819

އޭއެސްއެމް ޑައި ބޮންޑަރ އޭޑީ819 އަކީ ސަބްސްޓްރޭޓްތަކުގައި ޗިޕްތައް ޞަރީޙަކޮށް ބެހެއްޓުމަށް ބޭނުންކުރާ ޒަމާނީ ސެމީކޮންޑަކްޓަރ ޕެކޭޖިންގ އިކުއިޕްމަންޓެއް ކަމަށާއި، މިއީ އޮޓޮމެޓިކް ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސްގެ މުހިއްމު ޑިވައިސްއެކެވެ

ދައުލަތް:ބޭނުންކޮށްފައި ތިމަންރަސްކަލާނގެއަށްޓަކައި، ސަޕްރޭންޓް
ބަޔާންވެގެންވާ

އޭއެސްއެމް ޑައި ބޮންޑަރ އޭޑީ819 އަކީ ސަބްސްޓްރޭޓްތަކުގައި ޗިޕްތައް ޞަރީޙަކޮށް ބެހެއްޓުމަށް ބޭނުންކުރާ ޒަމާނީ ސެމީކޮންޑަކްޓަރ ޕެކޭޖިންގ އިކުއިޕްމަންޓެއް ކަމަށާއި، މިއީ އޮޓޮމެޓިކް ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސްގެ މުހިއްމު ޑިވައިސްއެކެވެ

އޭޑީ819 ސީރީޒް ފުލް އޮޓޮމެޓިކް އޭއެސްއެމްޕީޓީ ޑައި ބޮންޑިންގ ސިސްޓަމް

ސިފަތައް

●ޓީއޯ-ކެން ޕެކޭޖިންގ ޕްރޮސެސިންގ ކެޕޭސިޓީ

●ޞައްޙަކަން ± 15 μm @ 3s

●ޔޫޓެކްޓިކް ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސް (AD819-LD)

●ޑިސްޕެންސިންގ ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސް (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

ތިޔަބައިމީހުންގެކިބައިންނަށްޓަކައިވަނީތޯއެވެ؟

ތިޔަބައިމީހުންގެބްރަންކޮށްދިނުމަށްޓަކައްޔާއި،އަދި،ތިޔަބައިމީހުންގެބްރަންކޮށ

ބޭރުކުރަންވަންތަކަށް

ތިމަންމެންގެވެރިރަސްކަލާނގެއަށްޓަކައިގެންވާގޮތުގައްޔާރުކުރެވުމަށްޓަކައްޔާއެކުގައިވަނީ

ބޭނުންކުރުމުގައިވެސްމެއް

ތިމަންރަސްކަލާނގެއަށްއެދިވަޑައިގަންނަވާށެވެ؟

އަދި،ތިމަންމެންނާއެކުގައިވަނީވެސްކަމަށްޓަކައްޔާއެކުގައިވަނީވެސްމެއެވެ؟،އެންމެފަހުންވެސ

kfweixin

ވީޗެޓް އިތުރު ކުރުމަށް ސްކޭން ކުރާށެވެ

އިންގެވުންތައް