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Die Hauptfunktion der Pick-and-Place-Maschine besteht darin, elektronische Komponenten auf den Pads des

Vorsichtsmaßnahmen für die halbautomatische Bestückung von SMT-Leiterplatten

admin 2024-10-21 1231

Die Hauptfunktion der Pick-and-Place-Maschine besteht darin, elektronische Komponenten auf den Pads der Leiterplatte zu montieren. Heute haben viele Chipverarbeitungsfabriken automatisierte SMT-Produktionslinien realisiert, aber es gibt immer noch eine kleine Anzahl kleiner Chipfabriken, die halbautomatisierte SMT-Produktionslinien haben. In der Produktionslinie ist es notwendig, die gedruckte Leiterplatte manuell in das Förderband des Verbindungstisches zu legen und zur Platzierung in die Platzierungsmaschine zu fließen. Auf welche Probleme sollte dann bei der Platzierung der Bestückungsmaschine geachtet werden?

Die Platzierungsmaschine befindet sich hinter der Lötpastendruckmaschine und der Spi-Inspektionsmaschine. Einige Fabriken haben möglicherweise nicht einmal einen Spi und verwenden direkt eine halbautomatische Druckmaschine, und dann legen Sie die Platte manuell in das Förderband und fließen in die Platzierungsmaschine.


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Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit auf dem Board der Smt Platzierungsmaschine benötigen

1. Beim Hochladen der SMT-Platine sollte die Platine parallel zur Bahn des Förderbandes sein und sie vorsichtig vorwärts drücken;

2. Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte auf dem Band des Förderbandes platziert ist. Stellen Sie es nicht schief, es wird dazu führen, dass die Leiterplatte stecken bleibt;

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