" Skizze

Hohe Energieabgabe: Es gibt mehrere Leistungsoptionen, die hohe Leistung des Infrarotlichts kann 200 W erreichen, die niedrige Leistung beträgt 45 W; die hohe Leistung des grünen Lichts beträgt 100 W, die niedrige Leistung beträgt 25 W

Lumentum Femtosekunden-Mikrobearbeitungslaser

alle smt 2025-04-18 1

Lumentum Femtosekunden-Mikrobearbeitungslaser haben die folgenden Funktionen und Effekte:

Funktion

Hohe Energieabgabe: Es gibt mehrere Leistungsoptionen. Die hohe Leistung von Infrarotlicht kann 200 W erreichen, die niedrige Leistung 45 W; die hohe Leistung von grünem Licht 100 W, die niedrige Leistung 25 W; die hohe Leistung von ultraviolettem Licht 50 W, die niedrige Leistung 12 W. Je nach Material und Verarbeitungsanforderungen kann die passende Energie bereitgestellt werden.

Breiter Wiederholungsfrequenzbereich: Die Wiederholungsfrequenz reicht von Einzelschuss bis 16 MHz. Die Impulsemissionsfrequenz kann flexibel angepasst werden, um unterschiedliche Anforderungen an Verarbeitungsgeschwindigkeit und Präzision zu erfüllen.

Kurze Pulsbreite: Die Pulsbreite beträgt weniger als 500 Femtosekunden bei 1030 Nanometern. Extrem kurze Pulse ermöglichen eine hochpräzise Bearbeitung und reduzieren wärmebeeinflusste Zonen.

Ausgabe mit mehreren Wellenlängen: 1030 nm (Infrarot), 515 nm (Grünlicht), 343 nm (Ultraviolettlicht) und weitere Wellenlängenoptionen. Unterschiedliche Wellenlängen eignen sich für unterschiedliche Materialien und Verarbeitungsszenarien.

Besonderheiten: Die FlexBurst-Technologie kann die Energie eines einzelnen Impulses in eine Gruppe von Impulsen mit höherer Leistung aufteilen; die AccuTrig-Triggerfunktion bietet eine präzise Auslösung für eine „dynamische“ Verarbeitung; der MegaBurst-Hochenergie-Burst kann in kurzer Zeit energiereiche Impulse liefern; SYNC für Hochgeschwindigkeits-Zeilenscanner ermöglicht eine präzise Zeitsteuerung.

Funktion

Materialverarbeitung: Es kann zum OLED-Schneiden, Glasschneiden, Schweißen, Ritzen, Saphirschneiden, Ritzen, zur Hochgeschwindigkeitsmetallverarbeitung, zum Metallbohren, Schneiden, zur selektiven Dünnschichtablation usw. verwendet werden und kann nahezu jedes Material mit hoher Qualität und hoher Ausbeute verarbeiten.

PCB-Produktion: Bei der Herstellung von Leiterplatten können Feinlinienschnitte, Mikrolochverarbeitung usw. durchgeführt werden, um die Produktionseffizienz und Produktqualität zu verbessern.

Herstellung medizinischer Geräte: Es kann zur Herstellung hochpräziser Teile für medizinische Geräte eingesetzt werden, beispielsweise zur Bearbeitung und Formung medizinischer Stents, beispielsweise von Herzstents. Dank seiner hohen Präzision und geringen thermischen Belastung kann es die Sicherheit und Zuverlässigkeit medizinischer Geräte gewährleisten.

7.lumentum Femtosecond Micromachining Laser FemtoBlade

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