Global SMT-Kameras spielen eine wichtige Rolle in SMT-Maschinen. Sie werden hauptsächlich zur Identifizierung und Lokalisierung elektronischer Komponenten verwendet, um die Genauigkeit und Effizienz der Platzierung sicherzustellen. Im Folgenden finden Sie eine Einführung in Global SMT-Kameras:
Kameratypen und technische Parameter
Globale SMT-Maschinen sind in der Regel mit hochpräzisen Kameras wie der FuzionSC- und FuzionXC-Serie ausgestattet. Diese Kameras verfügen über die folgenden technischen Parameter:
Hohe Auflösung: Die hohe Auflösung der FuzionSC-Serie erreicht beispielsweise 0,27 mm pro Pixel (MPP), was die Identifizierung feiner Merkmale unterstützt.
Hohe Präzision: Der Platzierungskopf hat eine Genauigkeit von 10 Mikrometern und einen Cpk-Wert größer als 1, der für Steckverbinder und Mikro-BGA-Pakete von 01005 bis 150 mm geeignet ist.
Mehrfachansicht: Unterstützt Komponentenplatzierung von 0201 bis 25 mm, geeignet für elektronische Komponenten verschiedener Spezifikationen.
Die Rolle der Kamera im Patch-Prozess
Die Kamera wird im Patchprozess hauptsächlich für folgende Funktionen eingesetzt:
Substratidentifizierung: Durch hochpräzise Hebebühnen und Vorrichtungen kann die Kamera die Positionen der x-, y- und z-Achse des Substrats genau aufzeichnen, um die Genauigkeit der Substratpositionierung sicherzustellen.
Komponentenidentifikation: Die integrierten PEC-Nach-unten- und -Aufwärtskameras können die Position und Eigenschaften von Komponenten genau aufzeichnen, um die korrekte Identifikation und Platzierung der Komponenten sicherzustellen.
Hochgeschwindigkeitsplatzierung: In Kombination mit einem Hochgeschwindigkeitsplatzierungskopf ermöglicht die Kamera eine Hochgeschwindigkeitsplatzierung von ICs und Chips und unterstützt die Gruppenauswahl von bis zu 7 Komponenten.
Praktische Anwendungsfälle
Die Universal-SMT-Kamera zeigt in praktischen Anwendungen gute Ergebnisse, insbesondere bei der Hochgeschwindigkeitsmontage von HBM-Speicher. Die Halbleiter-SMT-Maschine FuzionSC erreicht einen effizienten und präzisen Montageprozess durch hochpräzise Hebebühnen und Vorrichtungen, eingebaute Vakuumgeneratoren, schnelle und präzise PEC-Abwärtskameras und andere Geräte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Universal-SMT-Kamera mit ihrer hohen Präzision, hohen Auflösung und Mehrfachansichtsfunktionen eine wichtige Rolle in der Elektronikfertigungsindustrie spielt und die Genauigkeit und Effizienz des Patchens gewährleistet.