Hans Faserlaser HFM-K-Serie

Umfassende Einführung in die Laser der HFM-K-Serie von Han's Laser

I. Produktpositionierung

Die HFM-K-Serie ist ein hochpräzises Faserlaserschneidsystem von Han's Laser (HAN'S LASER), das für das Hochgeschwindigkeitsschneiden dünner Platten und die Bearbeitung von Präzisionsteilen konzipiert ist und sich besonders für 3C-Elektronik, medizinische Geräte, Präzisionshardware und andere Bereiche mit extrem hohen Anforderungen an Schnittgenauigkeit und Effizienz eignet.

2. Kernrolle und Marktpositionierung

1. Wichtigste industrielle Anwendungen

3C-Elektronikindustrie: Präzisionsverarbeitung von Mittelrahmen für Mobiltelefone und Metallteilen für Tablet-Computer

Medizinprodukte: Schneiden von chirurgischen Instrumenten und metallischen Implantatkomponenten

Präzisionshardware: Verarbeitung von Uhrenteilen und Mikrosteckverbindern

Neue Energie: Präzisionsformung von Power-Batterie-Laschen und Batteriegehäusen

2. Produktdifferenzierungspositionierung

Vergleichsartikel HFM-K-Serie Traditionelle Schneidausrüstung

Verarbeitung von Objekten 0,1–5 mm dünne Platten 1–20 mm allgemeine Platten

Präzisionsanforderungen ±0,02 mm ±0,1 mm

Produktionsschlag Ultraschnelle kontinuierliche Produktion Konventionelle Geschwindigkeit

3. Wesentliche technische Vorteile

1. Ultrapräzise Schneidfähigkeit

Positioniergenauigkeit: ±0,01 mm (Antrieb durch Linearmotor)

Minimale Linienbreite: 0,05 mm (präzise Hohlmuster können verarbeitet werden)

Wärmeeinflusszone: <20μm (Schutz der Mikrostruktur des Materials)

2. Hochgeschwindigkeits-Bewegungsleistung

Maximale Geschwindigkeit: 120 m/min (X/Y-Achse)

Beschleunigung: 3G (höchstes Branchenniveau)

Froschsprunggeschwindigkeit: 180 m/min (reduziert die Nichtverarbeitungszeit)

3. Intelligentes Prozesssystem

Visuelle Positionierung:

20-Millionen-Pixel-CCD-Kamera

Automatische Identifikationspositionierungsgenauigkeit ±5μm

Adaptives Schneiden:

Echtzeitüberwachung der Schnittqualität

Automatische Anpassung der Leistungs-/Luftdruckparameter

IV. Detaillierte Erklärung der Tastenfunktionen

1. Funktionspaket für die Präzisionsbearbeitung

Funktion Technische Umsetzung

Schneiden von Mikroverbindungen. Automatisches Halten von 0,05–0,2 mm Mikroverbindungen, um das Spritzen von Mikroteilen zu verhindern.

Gratfreies Schneiden Spezielle Luftstromkontrolltechnologie, Querschnittsrauheit Ra≤0,8μm

Speziell geformtes Lochschneiden. Unterstützt die Bearbeitung von ultrakleinen Löchern mit 0,1 mm Durchmesser, Rundheitsfehler <0,005 mm.

2. Kernhardwarekonfiguration

Laserquelle: Singlemode-Faserlaser (500 W – 2 kW optional)

Bewegungssystem:

Linearmotorantrieb

Gitterskalen-Feedback mit einer Auflösung von 0,1 μm

Schneidkopf:

Ultraleichtes Design (Gewicht <1,2 kg)

Automatischer Fokussierbereich 0-50 mm

3. Materialanpassungsfähigkeit

Anwendbare Materialstärke:

Materialtyp Empfohlener Dickenbereich

Edelstahl 0,1-3mm

Aluminiumlegierung 0,2-2 mm

Titanlegierung 0,1-1,5 mm

Kupferlegierung 0,1-1mm

V. Typische Anwendungsfälle

1. Herstellung von Smartphones

Verarbeitungsinhalt: Konturschneiden des Mittelrahmens aus Edelstahl

Verarbeitungseffekt:

Schnittgeschwindigkeit: 25 m/min (1 mm Dicke)

Genauigkeit des rechten Winkels: ±0,015 mm

Kein nachträgliches Polieren erforderlich

2. Schneiden medizinischer Stents

Verarbeitungsvoraussetzungen:

Material: NiTi-Memory-Legierung (0,3 mm dick)

Minimale Strukturgröße: 0,15 mm

Geräteleistung:

Keine Verformung der Wärmeeinflusszone nach dem Schneiden

Produktausbeute >99,5 %

3. Neue Energiebatterieverarbeitung

Pole-Ohr-Schnitt:

Kupferfolie (0,1 mm), Schnittgeschwindigkeit 40 m/min

Keine Grate, keine Schmelzperlen

VI. Vergleich der technischen Parameter

Parameter HFM-K1000 Japanischer Konkurrent A Deutscher Konkurrent B

Positioniergenauigkeit (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Minimaler Lochdurchmesser (mm) 0,1 0,15 0,12

Beschleunigung (G) 3 2 2,5

Gasverbrauch (L/min) 8 12 10

VII. Auswahlempfehlungen

HFM-K500: Geeignet für F&E/hochpräzise Kleinserienverarbeitung

HFM-K1000: Hauptmodell für die 3C-Elektronikindustrie

HFM-K2000: Massenproduktion für Medizin/Neue Energien

VIII. Service-Support

Prozesslabor: Bietet Materialprüfungsdienste an

Schnelle Reaktion: Nationaler 4-Stunden-Servicekreis

Intelligenter Betrieb und Wartung: Cloud-Überwachung des Gerätestatus

Die HFM-K-Serie hat sich durch die dreifachen Vorteile von Präzisionsmaschinen + intelligenter Steuerung + Spezialtechnologie zu einer Benchmark-Ausrüstung im Bereich der Präzisions-Mikrobearbeitung entwickelt und eignet sich besonders für fortschrittliche Fertigungsbereiche mit strengen Anforderungen an die Verarbeitungsqualität.