DISCO Multifunktionslaser ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP ist kein einzelner Laser, sondern ein High-End-Laser-Präzisionsbearbeitungssystem, das Laserquelle, Bewegungssteuerung, visuelle Positionierung und intelligente Software integriert und speziell auf die Mikrobearbeitungsanforderungen der Halbleiter-, Elektronik- und anderer Branchen zugeschnitten ist. Im Folgenden finden Sie eine kurze Analyse der Kernfunktionen:

1. Essenz: Multifunktionale Laserbearbeitungsplattform

Es handelt sich nicht um einen eigenständigen Laser, sondern um eine komplette Bearbeitungsausrüstung, einschließlich:

Laserquelle: optional konventioneller (UV) Nanosekundenlaser (355 nm) oder infraroter (IR) Pikosekundenlaser (1064 nm).

Betriebsbewegungsplattform: Positionierung im Nanometerbereich (±1 μm).

KI-Visualsystem: Automatische Erkennung und Anordnung von Bearbeitungspositionen.

Spezialsoftware: unterstützt komplexe Pfadprogrammierung und Echtzeitüberwachung.

2. Kernfunktionen

(1) Ultrapräzise Verarbeitung

Verarbeitungsgenauigkeit: ±1μm (entspricht 1/50 eines Haares).

Minimale Strukturgröße: bis zu 5 μm (z. B. Mikrolöcher auf Chips).

Anwendbare Materialien: Silizium, Glas, Keramik, PCB, flexible Schaltkreise usw.

(2) Multiprozesskompatibilität

Schneiden: sofortiges Waferschneiden (kein Absplittern), vollständiges Glasschneiden.

Geringfügig: Mikrolöcher (<20 μm), Sacklöcher (wie etwa TSV-Silizium-Durchgangslöcher).

Oberflächenbehandlung: Laserreinigung, Mikrostrukturbearbeitung (z. B. optische Komponenten).

(3)Automatisierte Steuerung

Visuelle Positionierung durch KI: Automatische Identifizierung von Markierungspunkten, Korrektur von Materialpositionsabweichungen.

Adaptive Verarbeitung: Echtzeitanpassung der Laserparameter entsprechend der Materialdicke/Reflektivität.

3. Technische Highlights

Merkmale Vorteile von ORIGAMI XP Vergleich mit herkömmlichen Geräten

Laserauswahl UV+IR optional, Anpassung an unterschiedliche Materialien unterstützt meist nur eine Wellenlänge

Kontrolle der thermischen Auswirkungen Pikosekundenlaser (fast keine thermischen Schäden) Nanosekundenlaser neigen zur Materialablation

Automatisiertes Be- und Entladen + Regelung erfordert manuelle Eingriffe, geringe Effizienz

Ertragsgarantie Echtzeiterkennung + automatische Kompensation Hängt von manueller Probenahme ab

4. Typische Anwendungsszenarien

Halbleiter: Waferschneiden (SiC/GaN), Chip-Verpackung (RDL-Verdrahtung).

Elektronik: Mikrolochanordnung auf Leiterplatten, Schneiden flexibler Schaltkreise (FPC).

Displaypanel: speziell geformter Ausschnitt der Glasabdeckung des Mobiltelefons.

Medizin: Präzisionsbearbeitung von kardiovaskulären Stents.

5. Warum ORIGAMI XP wählen?

Integrierte Lösung: Es muss ein zusätzliches Positionierungs-/Bildverarbeitungssystem erworben werden.

Hohe Ausbeute: KI reduziert Personal als Werkstück und ist für die Massenproduktion geeignet.

Zukunftssicher: Durch Aufrüstung der Laserquelle für neue Prozesse ausrüstbar.

Zusammenfassung

DISCO ORIGAMI XP ist ein Laserbearbeitungssystem für die Freizeitindustrie. Sein Kernwert liegt in:

Präzision übertrifft herkömmliche Geräte (μm-Ebene).

Hoher Automatisierungsgrad (von der Positionierung bis zu den Bearbeitungsvorgängen).

Breite Materialverträglichkeit (spröde Materialien + Metalle + Polymere).