aeroPULSE FS50 UV-Laserdisc

Die DISCO Corporation ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Präzisionsbearbeitung. Der aeroPULSE FS50 ist ein ultravioletter (UV) Nanosekunden-Pulslaser für die hochpräzise Mikrobearbeitung. Er wird häufig zum Präzisionsschneiden, Bohren und zur Oberflächenbehandlung in der Halbleiter-, Elektronik-, Medizingeräte- und anderen Industrien eingesetzt.

1. Kernfunktionen und Features

(1) Hochpräzise UV-Laserbearbeitung

Wellenlänge: 355 nm (UV), mit einer sehr kleinen Wärmeeinflusszone (WEZ), geeignet für die Verarbeitung spröder Materialien.

Kurzer Impuls (Nanosekundenbereich): Reduziert thermische Materialschäden und verbessert die Kantenqualität.

Hohe Wiederholungsrate (bis zu 500 kHz): Berücksichtigt sowohl die Verarbeitungsgeschwindigkeit als auch die Präzision.

(2) Intelligente Strahlsteuerung

Strahlqualität (M²≤1,3): Kleiner fokussierter Punkt (bis zu 10 μm-Niveau), geeignet für die Verarbeitung im Mikronbereich.

Einstellbarer Spotmodus: Unterstützt Gaußschen Spot oder Flat-Top-Spot, um den Anforderungen verschiedener Materialien gerecht zu werden.

(3) Hohe Stabilität und lange Lebensdauer

Festkörperlaser-Design, wartungsfrei, Lebensdauer > 20.000 Stunden.

Echtzeit-Leistungsüberwachung zur Gewährleistung der Verarbeitungskonsistenz.

(4) Automatisierungskompatibilität

Unterstützt die Kommunikationsprotokolle EtherCAT und RS232 und kann in automatisierte Produktionslinien oder Roboterarmsysteme integriert werden.

2. Wichtige Spezifikationen

Parameter aeroPULSE FS50 Spezifikationen

Lasertyp UV-Nanosekunden-Pulslaser (DPSS)

Wellenlänge 355 nm (UV)

Durchschnittliche Leistung 10 W (höhere Leistung optional)

Einzelimpulsenergie 20μJ~1mJ (einstellbar)

Impulsbreite 10 ns – 50 ns (einstellbar)

Wiederholungsrate 1 kHz ~ 500 kHz

Strahlqualität (M²) ≤1,3

Punktdurchmesser 10μm~100μm (einstellbar)

Kühlmethode Luftkühlung/Wasserkühlung (optional)

Kommunikationsschnittstelle EtherCAT, RS232

3. Typische Anwendungsgebiete

(1) Halbleiterindustrie

Waferschneiden (spröde Materialien wie Silizium, Siliziumkarbid, GaN usw.).

Chip-Verpackung (RDL-Verdrahtung, TSV-Bohren).

(2) Elektronikfertigung

Mikrolochbohren auf Leiterplatten (HDI-Platine, flexible Schaltung).

Glas-/Keramik-Zuschnitt (Handyhülle, Kameramodul).

(3) Medizinprodukte

Stentschneiden (Herz-Kreislauf-Stents, Präzisionsmetallteile).

Biosensorverarbeitung (Mikrofluidik-Chips).

(4) Forschungsfelder

Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen (photonische Kristalle, MEMS-Geräte).

4. Vergleich der technischen Vorteile

Eigenschaften des aeroPULSE FS50 Ordinary UV-Lasers

Impulssteuerung Nanosekundenbereich, einstellbare Impulsbreite Feste Impulsbreite

Wärmeeinflusszone Extrem klein (WEZ < 5 μm) Groß (WEZ > 10 μm)

Automatisierungsintegration. Unterstützt nur EtherCAT Basic RS232.

Anwendbare Materialien Spröde Materialien (Glas, Keramik) Allgemeine Metalle/Kunststoffe

5. Anwendbare Branchen

Halbleiterverpackung und -prüfung

Unterhaltungselektronik (5G-Geräte, Anzeigetafeln)

Medizinprodukte (Implantate, Diagnosegeräte)

Präzisionsoptik (Filter, Beugungselemente)

6. Zusammenfassung

Kernwerte des aeroPULSE FS50 DISC:

Ultravioletter Nanosekundenlaser – ideal für die Präzisionsbearbeitung spröder Materialien.

Hohe Strahlqualität (M²≤1,3) – erreichen Sie eine Verarbeitungsgenauigkeit im Mikrometerbereich.

Kompatibel mit intelligenter Steuerung und Automatisierung – Anpassung an Produktionslinien der Industrie 4.0.

Lange Lebensdauer und Wartungsfreiheit – reduzieren Sie die Gesamtnutzungskosten.

Dieses Gerät eignet sich besonders für Szenarien mit hohen Anforderungen an die Bearbeitungsgenauigkeit und Kantenqualität