SMT Machine
omron 3d x ray vt-x750 smt equipment

Omron 3D-Röntgen-VT-X750 SMT-Ausrüstung

Omron VT-X750 ist ein Hochgeschwindigkeits-CT-Röntgen-Inspektionsgerät, das häufig in der SMT-Fehleranalyse, Halbleiterinspektion, 5G-Infrastrukturmodulen, elektrischen Automobilkomponenten, Luft- und Raumfahrt, Industrieausrüstung, Halbleitern eingesetzt wird

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Omron VT-X750 ist ein Hochgeschwindigkeits-CT-Röntgen-Inspektionsgerät, das häufig in der SMT-Fehleranalyse, Halbleiterinspektion, 5G-Infrastrukturmodulen, elektrischen Automobilkomponenten, der Luft- und Raumfahrt, Industrieausrüstung, Halbleitern und anderen Bereichen eingesetzt wird. Das Gerät hat die folgenden Hauptmerkmale und Funktionen:

Prüfobjekt: VT-X750 kann eine Vielzahl von Komponenten prüfen, darunter BGA/CSP, eingesetzte Komponenten, SOP/QFP, Transistoren, R/C-CHIP, untere Elektrodenkomponenten, QFN, Leistungsmodule usw. Zu den Prüfpunkten gehören offene Lötstellen, keine Benetzung, Lötvolumen, Versatz, Fremdkörper, Brückenbildung, Stiftpräsenz usw.

Kameramodus: Verwenden Sie mehrere Projektionen für die 3D-Tomographie. Die Kameraauflösung kann zwischen 6, 8, 10, 15, 20, 25 und 30 μm/Pixel gewählt werden, was je nach Prüfobjekten möglich ist. Gerätespezifikationen: Die Substratgröße beträgt 50 × 50 ~ 610 × 515 mm, die Dicke beträgt 0,4 ~ 5,0 mm und das Substratgewicht beträgt weniger als 4,0 kg (unter Komponentenmontage). Die Geräteabmessungen betragen 1.550 (B) × 1.925 (T) × 1.645 (H) mm und das Gewicht beträgt etwa 2.970 kg. Die Versorgungsspannung beträgt einphasig AC 200 ~ 240 V, 50/60 Hz und die Nennleistung beträgt 2,4 kVA.

Strahlenschutz: Die Röntgenleckage des VT-X750 beträgt weniger als 0,5 μSv/h und erfüllt damit die Anforderungen von CE, SEMI, NFPA, FDA und anderen Spezifikationen zur Gewährleistung der Sicherheit der Bediener.

Anwendungsbereiche: VT-X750 wird häufig in Leistungsgeräten (wie IGBT und MOSFET) von Elektrofahrzeugen, internen Blasen in Lötmitteln mechatronischer Produkte und Lötmittelfüllungen von Durchgangslochverbindern verwendet. Technische Merkmale: VT-X750 verwendet 3D-CT-Technologie, kombiniert mit einer Ultrahochgeschwindigkeitskamera und automatisierter Inspektionstechnologie, um die schnellste automatische Inspektionsgeschwindigkeit der Branche zu erreichen. Durch den 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmus wird die für hochfeste Lötmittel erforderliche Zinnfußform mit hoher Konsistenz und Wiederholungsgenauigkeit reproduziert, um die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Inspektion sicherzustellen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Omron VT-X750 ein leistungsstarkes und weit verbreitetes automatisches Röntgenprüfgerät ist, das für hochpräzise Prüfanforderungen in zahlreichen Industriebereichen geeignet ist.

OMRON-X-RAY-VT-X750


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