Omron 3D-Röntgen-VT-X700-SMD-Maschine

Bei der Maschine OMRON-X-RAY-VT-X700 handelt es sich um ein automatisches Hochgeschwindigkeits-Röntgen-CT-Tomographie-Inspektionsgerät, das hauptsächlich zur Lösung praktischer Probleme in SMT-Produktionslinien eingesetzt wird, insbesondere bei der Montage hochdichter Komponenten und der Substratinspektion.

Hauptmerkmale Hohe Zuverlässigkeit: Durch CT-Schnittfotografie kann eine genaue 3D-Inspektion von Komponenten wie BGA durchgeführt werden, deren Lötstellenoberfläche nicht auf der Oberfläche sichtbar ist, um eine gute Produktbeurteilung zu gewährleisten. Hochgeschwindigkeitsinspektion: Die Inspektionszeit für ein einzelnes Sichtfeld (FOV) beträgt nur 4 Sekunden, was die Inspektionseffizienz erheblich verbessert. Sicher und harmlos: Die Röntgenleckage beträgt weniger als 0,5 μSv/h und es wird ein geschlossener röhrenförmiger Röntgengenerator verwendet, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. Vielseitigkeit: Es unterstützt die Inspektion einer Vielzahl von Komponenten, einschließlich BGA, CSP, QFN, QFP, Widerstands-/Kondensatorkomponenten usw., die für unterschiedliche Produktionsanforderungen geeignet sind. Technische Parameter

Prüfobjekte: BGA/CSP, bestückte Bauelemente, SOP/QFP, Transistoren, CHIP-Bauelemente, Bottom-Electrode-Bauelemente, QFN, Powermodule, etc.

Prüfpunkte: fehlende Lötung, Nichtbenetzung, Lötmenge, Versatz, Fremdkörper, Brückenbildung, Vorhandensein oder Fehlen von Stiften usw.

Kameraauflösung: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm usw. können je nach Prüfobjekt ausgewählt werden.

Röntgenquelle: versiegelte Mikrofokus-Röntgenröhre (130 KV).

Versorgungsspannung: einphasig 200/210/220/230/240 VAC (±10 %), dreiphasig 380/405/415/440 VAC (±10 %). Anwendungsszenarien

OMRON-X-RAY-VT-X700-Geräte werden häufig in der Automobilelektronikbranche, der Unterhaltungselektronikbranche und der digitalen Haushaltsgerätebranche eingesetzt und eignen sich besonders für die Platzierung von Bauteilen mit hoher Dichte und die Prüfung von Substraten, da sie die Effizienz und Genauigkeit der Prüfung deutlich verbessern und Fehleinschätzungen und Fehleinschätzungen reduzieren können.