Zu den Hauptmerkmalen von EKRA X5 gehören hohe Flexibilität und hervorragender Durchsatz. Es verwendet die patentierte Optilign-Mehrsubstrat-Ausrichtungstechnologie und kann kleine, komplexe und ungewöhnlich geformte Substrate oder SiP-Modullösungen (System-in-Package) verarbeiten, wodurch eine hochpräzise und effiziente Produktion gewährleistet wird. Darüber hinaus verfügt X5 über die folgenden spezifischen Funktionen:
Hohe Flexibilität und Fähigkeit zur Handhabung mehrerer Substrate: Der X5 kann bis zu 50 einzelne Substrate in einer Werkzeugvorrichtung handhaben und erhöht so die Produktionseffizienz und Flexibilität deutlich.
Reduzieren Sie den Reinigungszyklus: Da der Reinigungszyklus von der Anzahl der Druckvorgänge abhängt, reduziert die Optilign-Technologie von X5 die Anzahl der Wischvorgänge. Jeder Wischvorgang entspricht der Verarbeitung der vorherigen N-Substrate und reduziert so die Ausfallzeit.
Multi-Carrier-Funktion: Mit der Multi-Carrier-Funktion von Optilign können mehrere Substrate in einem Arbeitsgang verarbeitet werden. Dadurch erhöht sich der Durchsatz um fast das Dreifache, ohne dass größere Träger ausgetauscht werden müssen.
[E/A-System-Upgrade: und Stabilität.
Hochgeschwindigkeits-Servo-Vision-Antriebssystem: Der Einsatz eines Hochgeschwindigkeits-Servo-Vision-Antriebssystems reduziert den Systemtemperaturgradienten und erhält die Prozessstabilität.
Diese Eigenschaften machen EKRA