SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ist ein 3D-Lötpasteninspektionssystem, das hauptsächlich zur Erkennung der Qualität des Lötpastendrucks auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.

Hauptfunktionen und Anwendungsszenarien

SAKI 3Si LS2 hat die folgenden Hauptmerkmale:

Hohe Präzision: Unterstützt drei Auflösungen von 7 μm, 12 μm und 18 μm, geeignet für die Anforderungen einer hochpräzisen Lötpastenerkennung.

Großformatunterstützung: Unterstützt Leiterplattengrößen bis zu 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm), geeignet für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien.

Z-Achsen-Lösung: Die innovative optische Kopfsteuerungsfunktion der Z-Achse kann hohe Komponenten, gecrimpte Komponenten und PCBAs in der Vorrichtung prüfen und gewährleistet so eine genaue Erkennung hoher Komponenten.

3D-Erkennung: Unterstützt 2D- und 3D-Modus mit einem maximalen Höhenmessbereich von bis zu 40 mm, geeignet für komplexe oberflächenmontierte Komponenten.

Technische Daten und Leistungsparameter

Die technischen Spezifikationen und Leistungsparameter von SAKI 3Si LS2 umfassen:

Auflösung: 7μm, 12μm und 18μm

Brettgröße: Maximal 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm)

Maximaler Höhenmessbereich: 40 mm

Erkennungsgeschwindigkeit: 5700 Quadratmillimeter pro Sekunde

Marktpositionierung und Nutzerbewertung

SAKI 3Si LS2 ist auf dem Markt als hochpräzises 3D-Lötpasteninspektionssystem für industrielle Anwendungen positioniert, die eine hochpräzise Erkennung erfordern. Benutzerbewertungen zeigen, dass das System eine gute Erkennungsgenauigkeit und -effizienz aufweist und die Produktionseffizienz und Produktqualität deutlich verbessern kann.