en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
ERSA Hotflow-3/26 ist ein Reflow-Ofen von ERSA, der für bleifreie Anwendungen und die Produktion großer Stückzahlen konzipiert ist. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung zum Produkt:
Merkmale und Vorteile
Leistungsstarke Wärmeübertragungs- und Wärmerückgewinnungsfunktionen: Hotflow-3/26 ist mit einer Mehrpunktdüse und einer langen Heizzone ausgestattet, die zum Löten von Leiterplatten mit großer Wärmekapazität geeignet ist. Dieses Design kann die Effizienz der Wärmeleitung effektiv steigern und die Wärmekompensationsfähigkeit des Reflow-Ofens verbessern.
Mehrere Kühlkonfigurationen: Der Reflow-Ofen bietet mehrere Kühllösungen wie Luftkühlung, normale Wasserkühlung, verbesserte Wasserkühlung und Super-Wasserkühlung mit einer maximalen Kühlleistung von bis zu 10 Grad Celsius/Sekunde, um den Kühlbedarf verschiedener Leiterplatten zu decken und Fehleinschätzungen durch hohe Plattentemperaturen zu vermeiden.
Mehrstufiges Flussmanagementsystem: Unterstützt mehrere Flussmanagementmethoden, einschließlich wassergekühltem Flussmanagement, Kondensation + Adsorption medizinischer Steine, Flussunterbrechung in bestimmten Temperaturzonen usw., um die Wartung der Geräte zu erleichtern.
Vollständiges Heißluftsystem: Der Heizabschnitt verfügt über ein vollständiges Heißluftsystem mit Mehrpunktdüsen, um wirksam zu verhindern, dass kleine Komponenten verrutschen oder weggeweht werden, und um Temperaturstörungen zwischen verschiedenen Temperaturzonen zu vermeiden.
Vibrationsfreies Design und stabile Schiene: Die Schiene ist so konzipiert, dass sie während des gesamten Prozesses vibrationsfrei ist, um die Stabilität während des Schweißvorgangs zu gewährleisten, Störungen der Lötverbindungen zu verhindern und die Schweißqualität sicherzustellen.
Anwendungsszenarien
Der Hotflow-3/26-Reflow-Ofen wird häufig in aufstrebenden Branchen wie 5G-Kommunikation und Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnik eingesetzt. Mit der Entwicklung dieser Branchen nehmen Dicke, Anzahl der Schichten und Wärmekapazität von Leiterplatten weiter zu. Mit seinen leistungsstarken Wärmeübertragungsfunktionen und mehreren Kühlkonfigurationen ist der Hotflow-3/26 die ideale Wahl für das Reflow-Löten von Leiterplatten mit großer Wärmekapazität geworden.
