Zu den wichtigsten Merkmalen und Funktionen des Essar Reflow-Ofens HOTFLOW 3/14 gehören:
Effiziente Wärmeübertragung und Wärmerückgewinnung: Der Reflow-Ofen HOTFLOW 3/14 ist mit Mehrpunktdüsen und langen Heizzonen ausgestattet, die das Löten von Leiterplatten mit großer Wärmekapazität effizient bewältigen können und sich besonders für Anwendungen in Branchen wie 5G-Kommunikation und Fahrzeugen mit alternativer Energie eignen.
Leistungsstarke Kühlleistung: Der Reflow-Ofen bietet eine Vielzahl von Kühllösungen, darunter Luftkühlung, normale Wasserkühlung, verbesserte Wasserkühlung und Super-Wasserkühlung, mit einer maximalen Kühlrate von bis zu 10 Grad Celsius pro Sekunde, wodurch AOI-Fehlbeurteilungen durch eine zu hohe Leiterplattentemperatur wirksam vermieden werden.
Mehrstufiges Flussmittelmanagementsystem: HOTFLOW 3/14 ist mit einer Vielzahl von Flussmittelmanagementmethoden ausgestattet, wie z. B. wassergekühltem Flussmittelmanagement, medizinischer Steinkondensation + Adsorption und Flussmittelabfangung in bestimmten Temperaturzonen, was die Wartung und Instandhaltung der Geräte erleichtert.
Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem: Das Systemdesign unterstützt einen langfristig stabilen Betrieb und reduziert den Wartungsaufwand.
Intelligentes Energiemanagement: Reduzieren Sie den Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement, passend zu den Anforderungen einer effizienten Produktion.
Prozesskontrolle und -stabilität: Ersa Process Control (EPC) dient zur kontinuierlichen Prozessüberwachung, um die Stabilität des Produktionsprozesses und eine hohe Ausgabequalität sicherzustellen.
Einfache Wartung: Mit der Ersa Auto Profiler-Software können Sie schnell Temperaturkurven erstellen, um die Produktionseffizienz zu verbessern, während die „On-the-Fly“-Wartungsfunktion die Maschinenverfügbarkeit und Betriebszeit verbessert.
Robustes Strukturdesign: HOTFLOW 3/14 ist aus Stahl gefertigt, hermetisch verschweißt und pulverbeschichtet, um langfristige Stabilität und Haltbarkeit zu gewährleisten.
Mehrspuriges Fördersystem: Unterstützt 1- bis 4-Spur-Förderung und verbessert so die Produktionseffizienz und Flexibilität.
Dank dieser Funktionen zeichnet sich der Reflow-Ofen HOTFLOW 3/14 durch effiziente Produktion, Qualitätskontrolle und Wartungsfreundlichkeit aus und eignet sich für eine Vielzahl anspruchsvoller Umgebungen in der Elektronikfertigung.