Bestückungsmaschine Sony si-g200

Die Spezifikationen der Sony SMT-Maschine SI-G200 sind wie folgt:

Maschinengröße: 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Maschinengewicht: 2300 kg

Geräteleistung: 2,3 KVA

Substratgröße: minimal 50mm x 50mm, maximal 460mm x 410mm

Substratdicke: 0,5 ~ 3 mm

Anwendbare Teile: Standard 0603 ~ 12 mm (Methode mit beweglicher Kamera)

Platzierungswinkel: 0 Grad ~ 360 Grad

Platzierungsgenauigkeit: ±0,045 mm

Installationsrhythmus: 45000CPH (0,08 Sekunden bewegte Kamera/1 Sekunde feste Kamera)

Anzahl der Zuführungen: 40 auf der Vorderseite + 40 auf der Rückseite (insgesamt 80)

Zuführtyp: 8 mm breites Papierband, 8 mm breites Kunststoffband, 12 mm breites Kunststoffband, 16 mm breites Kunststoffband, 24 mm breites Kunststoffband, 32 mm breites Kunststoffband (mechanischer Zuführer)

Aufbau des Bestückungskopfes: 12 Düsen/1 Bestückungskopf, insgesamt 2 Bestückungsköpfe

Luftdruck: 0,49 ~ 0,5 MPa

Luftverbrauch: ca. 10L/min (50NI/min)

Substratfluss: links→rechts, rechts←links

Transporthöhe: Standard 900mm±30mm

Betriebsspannung: dreiphasig 200 V (±10 %), 50–60 Hz12

Technische Merkmale und Anwendungsszenarien

Die Bestückungsmaschine SI-G200 von Sony ist mit zwei neuen Hochgeschwindigkeits-Planeten-Patch-Steckern und einem neu entwickelten multifunktionalen Planeten-Stecker ausgestattet, der die Produktionskapazität schneller und präziser steigern kann. Seine geringe Größe, hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision können den Anforderungen verschiedener Produktionslinien für die Montage elektronischer Komponenten gerecht werden. Der doppelte Planeten-Patch-Stecker kann eine hohe Produktionskapazität von 45.000 CPH erreichen und der Wartungszyklus ist dreimal länger als bei früheren Produkten. Darüber hinaus ist sein niedriger Stromverbrauch für hohe Produktionskapazitäten und Platzersparnisse geeignet.