Der Sony SI-F130 ist eine Bestückungsmaschine für elektronische Bauteile, die vorwiegend in der Elektronikfertigung zur effizienten und präzisen Montage elektronischer Bauteile eingesetzt wird.
Funktionen und Merkmale Hochpräzise Montage: SI-F130 ist mit hochpräzisen großen Substraten ausgestattet und unterstützt eine maximale LED-Substratgröße von 710 mm × 360 mm, geeignet für Substrate verschiedener Größen. Effiziente Produktion: Die Anlage kann unter bestimmten Bedingungen 25.900 Komponenten pro Stunde montieren, geeignet für Produktionsanforderungen im großen Maßstab. Vielseitigkeit: Unterstützt eine Vielzahl von Komponentengrößen, einschließlich 0402-□12 mm (mobile Kamera) und □6 mm-□25 mm (feste Kamera) innerhalb einer Höhe von 6 mm. Intelligente Erfahrung: Obwohl SI-F130 selbst keine KI-Funktionen enthält, konzentriert sich sein Design auf schnelle Implementierung und Rückverfolgbarkeit und eignet sich für Umgebungen, die eine effiziente Produktion erfordern. Technische Parameter
Installationsgeschwindigkeit: 25.900 CPH (vom Unternehmen festgelegte Bedingungen)
Zielkomponentengröße: 0402 – □12 mm (mobile Kamera), □6 mm – □25 mm (feste Kamera) innerhalb einer Höhe von 6 mm
Zielbrettgröße: 150 mm × 60 mm – 710 mm × 360 mm
Kopfkonfiguration: 1 Kopf/12 Düsen
Anforderungen an die Stromversorgung: AC3-phasig 200 V±10 % 50/60 Hz 1,6 kVA
Luftverbrauch: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)
Abmessungen: B1.220 mm × T1.400 mm × H1.545 mm (ohne Signalturm)
Gewicht: 1.560 kg
Anwendungsszenarien
Sony SI-F130 eignet sich für Produktionsumgebungen, in denen eine effiziente und präzise Installation elektronischer Komponenten erforderlich ist, insbesondere für die Produktion im großen Maßstab und Szenarien, in denen eine hochpräzise Installation erforderlich ist