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Zu den Hauptmerkmalen des Samsung SMT 411 zählen seine hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Effizienz.
Geschwindigkeit und Präzision
Die Bestückungsgeschwindigkeit des Samsung SMT 411 ist sehr hoch und die Bestückungsgeschwindigkeit von Chipkomponenten kann 42.000 CPH (42.000 Chips pro Minute) erreichen, während die Bestückungsgeschwindigkeit von SOP-Komponenten 30.000 CPH (30.000 SOP-Komponenten pro Minute) beträgt. Darüber hinaus ist auch die Bestückungsgenauigkeit sehr hoch, mit einer Bestückungsgenauigkeit von ±50 Mikrometern für Chipkomponenten und einer engen Bestückungskapazität von 0,1 mm (0603) und 0,15 mm (1005).
Geltungsbereich und Leistung
Samsung SMT 4101 eignet sich für Komponenten verschiedener Größen, vom kleinsten 0402-Chip bis zu den größten 14-mm-IC-Komponenten. Die Größe der Leiterplatten ist breit gefächert und reicht von mindestens 50 mm × 40 mm bis maximal 510 mm × 460 mm (Einzelschienenmodus) oder 510 mm × 250 mm (Doppelschienenmodus). Darüber hinaus eignet sich das Gerät für eine Vielzahl von Leiterplattendicken von 0,38 mm bis 4,2 mm.
Weitere Merkmale und Vorteile
Samsung SMT 411 bietet außerdem die folgenden Funktionen und Vorteile:
Flying Vision Centering System: Verwendet die patentierte On The Fly-Erkennungsmethode von Samsung, um eine Platzierung mit hoher Geschwindigkeit zu erreichen.
Doppelte Auslegerstruktur: Verbessert die Stabilität und Platzierungsgenauigkeit des Geräts.
Hochpräzise Platzierung: Bei der Hochgeschwindigkeitsplatzierung kann eine hohe Präzision von 50 Mikrometern aufrechterhalten werden.
Anzahl Feeder: Bis zu 120 Feeder, komfortables und effizientes Materialmanagement.
Niedriger Energieverbrauch: Verfügt über eine extrem niedrige Materialverlustrate von nur 0,02 %.
Gewicht: Das Gerät wiegt 1820 kg und seine Abmessungen betragen 1650 mm × 1690 mm × 1535 mm.
Dank dieser Funktionen ist das Samsung SMT 411 äußerst wettbewerbsfähig auf dem Markt und eignet sich für verschiedene hochpräzise und hocheffiziente Produktionsanforderungen.
