Samsung Chip-Montierer Decan F2

Samsung SMT DECAN F2 ist eine Hochleistungs-SMT-Maschine, die für hohe Produktivität und Bestückungsgenauigkeit ausgelegt ist. Seine Hauptmerkmale und Spezifikationen sind wie folgt:

Hauptparameter und Spezifikationen

SMT-Geschwindigkeit: 80.000 CPH (80.000 Bauteile pro Minute)

Platzierungsgenauigkeit: ±40μm (für 0402-Chips) und ±30μm (für ICs)

Minimale Bauteilgröße: 0402 (01005 Zoll) ~ 16 mm

Maximale Bauteilgröße: 42mm

Leiterplattengröße: 510 x 460 mm (Standard), maximal 740 x 460 mm

Leiterplattendicke: 0,3–4,0 mm

Leistungsbedarf: AC200/208/220/240/380 V, 50/60 Hz, 3 Phasen, maximal 5,0 kW

Luftverbrauch: 0,5–0,7 MPa (5–7 kgf/cm³), 100 NI/min

Hauptmerkmale Hohe Produktivität und hohe Geschwindigkeit: Die hohe Geschwindigkeit der Anlage wird durch Optimierung des PCB-Übertragungswegs und der modularen Spur erreicht. Der Einsatz einer doppelten Servosteuerung und eines Linearmotors verkürzt die PCB-Lieferzeit und verbessert die hohe Geschwindigkeit der Anlage. Hohe Präzision: Die hochpräzise Linearskala und der starre Mechanismus werden verwendet, um eine Vielzahl automatischer Korrekturfunktionen bereitzustellen, die die Platzierungsgenauigkeit sicherstellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: Geeignet für verschiedene Produktionsumgebungen, die modulare Spur kann vor Ort ausgetauscht werden, um sie an verschiedene Produktionslinienzusammensetzungen anzupassen. Geeignet für ein breites Spektrum von Chipteilen bis hin zu speziell geformten Komponenten. Einfache Bedienung: Eingebaute Optimierungssoftware, einfaches Erstellen und Bearbeiten von PCB-Programmen. Die im Gerät installierte Software bietet eine Vielzahl von Betriebsinformationen, die die Benutzerfreundlichkeit der Gerätesoftwareverwaltung erhöhen.

Anwendungsszenarien

DECAN F2 eignet sich für verschiedene Produktionsumgebungen, insbesondere für Produktionslinien, die hohe Produktionskapazität und hohe Präzision erfordern. Seine flexible Produktionslinienlösung ermöglicht es ihm, unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden und eignet sich für eine breite Palette von Komponenten von Chips bis hin zu speziell geformten Komponenten.