Siemens Siplace HS50 SMD-Bestückungsautomat

Siemens SMT HS50 ist eine Hochleistungs-SMT-Maschine aus Deutschland, die in der Elektronikfertigungsindustrie weit verbreitet ist und sich für die automatische Bestückung verschiedener elektronischer Komponenten eignet. Ihr Design kombiniert ultraschnelle Bestückung, hohe Präzision und hohe Flexibilität und eignet sich besonders für hocheffiziente Produktionsanforderungen.

Technische Parameter

Bestückleistung: 50.000 Teile/Stunde

Platzierungsgenauigkeit: ±0,075 mm (bei 4 Sigma)

Bauteilespektrum: von 0,6x0,3mm² (0201) bis 18,7x18,7mm²

Leiterplattengröße: Einzelspur 50x50mm² bis 368x216mm², Doppelspur 50x50mm² bis 368x216mm²

Zuführkapazität: 144 Spuren, 8-mm-Band

Stromverbrauch: 4KW

Luftverbrauch: 950 Liter/Minute (bei 6,5 bar bis 10 bar Druck)

Maschinengröße: 2,4 m x 2,9 m x 1,8 m (L x B x H)

Merkmale

Hohe Präzision und hohe Flexibilität: Die Platzierungsgenauigkeit erreicht ±0,075 mm, geeignet für die Produktion mit hohen Präzisionsanforderungen.

Hochgeschwindigkeitsbestückung: Die Bestückungsrate beträgt bis zu 50.000 Teile/Stunde, geeignet für die Großserienproduktion.

Vielseitigkeit: Geeignet für die Platzierung verschiedener elektronischer Komponenten, einschließlich Widerstände, Kondensatoren, BGA, QFP, CSP, PLCC, Steckverbinder usw.

Wartung: Die Geräte sind gut gewartet, haben eine lange Lebensdauer, hohe Präzision und gute Stabilität.

Anwendungsszenarien

Der Siemens HS50-Bestückungsautomat eignet sich für die automatisierte Bestückung verschiedener elektronischer Komponenten, insbesondere für Unternehmen der Elektronikfertigung, die hohe Anforderungen an Effizienz und Präzision stellen. Dank seiner Hochgeschwindigkeitsbestückung und seiner hochpräzisen Eigenschaften eignet er sich gut für SMT-Produktionslinien.