MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e ist ein leistungsstarkes automatisches optisches Inspektionsgerät, das in verschiedenen elektronischen Herstellungsprozessen weit verbreitet ist, insbesondere bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten.

Funktionen Hochauflösende Kamera: Der MV-6e ist mit einer hochauflösenden 15-Megapixel-Kamera ausgestattet, die eine hochpräzise 2D-Bildinspektion ermöglicht. Multidirektionale Inspektion: Das Gerät verwendet eine Sechs-Segment-Farbbeleuchtung, um eine genauere Inspektion zu ermöglichen. Darüber hinaus unterstützt es auch die multidirektionale Side-Viewer-Inspektion (optional). Defekterkennung: Es kann eine Vielzahl von Defekten erkennen, wie z. B. fehlende Teile, Versatz, Grabstein, Seite, zu viel Zinn, zu wenig Zinn, Höhe, Kaltlöten von IC-Pins, Verformung von Teilen, BGA-Verformung usw. Fernsteuerung: Durch das Intellisys-Verbindungssystem können Fernsteuerung und Defektprävention erreicht werden, wodurch der Personalverlust reduziert und die Effizienz verbessert wird. Technische Parameter

Größe: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (Länge x Breite x Höhe)

Leiterplattengröße: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Maximale Bauteilhöhe: 5mm

Höhengenauigkeit: ±3um

2D-Prüfobjekte: Fehlende Teile, Versatz, Schrägstellung, Monument, Seitwärtsbewegung, umgedrehte Teile, Umkehrung, falsche Teile, Beschädigung, Verzinnung, Kaltlötung, Hohlräume, OCR

3D-Inspektionselemente: Heruntergefallene Teile, Höhe, Position, zu viel Zinn, zu wenig Zinn, austretendes Lot, Doppelchip, Größe, Kaltlöten des IC-Fußes, Fremdkörper, Verformung von Teilen, BGA-Verformung, Inspektion von kriechendem Zinn usw.

Inspektionsgeschwindigkeit: 2D-Inspektionsgeschwindigkeit beträgt 0,30 Sekunden/FOV, 3D-Inspektionsgeschwindigkeit beträgt 0,80 Sekunden/FOV

Anwendungsszenarien

MIRTEC 2D AOI MV-6e wird häufig bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Bauteilen eingesetzt, insbesondere bei der Inspektion von fehlenden Teilen, Versatz, Grabsteinen, seitlichen Abweichungen, übermäßigem Zinn, unzureichendem Zinn, Höhe, Kaltlöten von IC-Pins, Verformung von Teilen, BGA-Verformung und anderen Defekten. Seine hohe Präzision und Effizienz machen es zu einem unverzichtbaren Inspektionswerkzeug im elektronischen Herstellungsprozess.