SMT-Maschine - Seite 8

Was ist eine SMT-Maschine?

SMT-Maschinen beziehen sich auf Geräte, die für die Oberflächenmontage (SMT) verwendet werden. Diese Geräte werden hauptsächlich verwendet, um stiftlose oder kurzleitende Oberflächenmontagekomponenten (SMC/SMD, auf Chinesisch Chipkomponenten genannt) auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCB) oder anderen Substraten zu montieren und Löten und Montage durch Reflow-Löten oder Tauchlöten durchzuführen.

Wie viele Arten von SMT Maschinen gibt es?

SMT Maschinen umfassen hauptsächlich die folgenden Kategorien:

SMT Board Lademaschine: 

Die Hauptfunktion der Leiterplattenbelademaschine besteht darin, die Leiterplatte automatisch an die SMT-Platzierungsmaschine zu senden, die der Ausgangspunkt der SMT-Produktionslinie ist. Es sendet die Leiterplatte automatisch an die SMT-Bestückungsmaschine, indem es das Leiterplattenanforderungssignal vom niedrigeren Computer empfängt, wodurch Arbeitskosten effektiv eingespart und Produktionseffizienz und Produktionsqualität verbessert werden.

Das Arbeitsprinzip der Leiterplattenbelademaschine besteht darin, die im Umschlagskasten gespeicherten Leiterplatten nacheinander durch automatisches Anheben, automatisches Zählen, automatisches Zuführen und Entladen von Rahmen und Fehleralarmfunktionen auf die Produktionslinie zu übertragen. Es verwendet die Übertragungsstrecke, um die Leiterplatte zum Lotpastendrucker für den nächsten Verarbeitungsschritt zu senden.

SMT-Dockingstation:

Es ist eine automatisierte Ausrüstung, die in SMT-Produktionslinien verwendet wird, hauptsächlich verwendet, um Leiterplatten zu übertragen und automatisierte Verbindungen von Produktionslinien zu realisieren. Es transportiert Leiterplatten zu verschiedenen Produktionsanlagen durch Förderbänder und wird häufig im Übertragungsprozess vor Reflow-Löt- und Platzierungsmaschinen gesehen. Die Geschwindigkeit des SMT-Docks kann entsprechend den Produktionsanforderungen eingestellt werden, normalerweise zwischen 0.5-9 m/min.

SMT Lötpastendrucker: 

SMT-Lötpastendrucker ist eine automatisierte Druckausrüstung, die hauptsächlich verwendet wird, um Lötpaste gleichmäßig auf die Pads von Leiterplatten zu drucken. Lötpaste ist eine viskose Mischung aus Metalllegierungen, die zur Herstellung von Punktschweißverbindungen für elektronische Bauteile verwendet wird.

SMT Lötpastendicke Tester:

SMT SPI (Solder Paste Inspection) ist eine automatisierte optische Inspektionstechnologie zur Erkennung von Lötpastenqualität und -genauigkeit. Das SPI-System verwendet hochauflösende Kameras, Lichtquellen und Bildverarbeitungssoftware, um Bilder von Lötpasten zu erfassen und zu analysieren, um die Qualität und Position der Lötpaste zu bewerten. Seine Hauptfunktionen umfassen die Erkennung von Lötpastendicke, Form, Positionsversatz und Defekten.

SMT-Montagemaschine: 

Ein Gerät zur präzisen Montage elektronischer Komponenten auf Leiterplatten, auch bekannt als" Mounter" oder" Oberflächenmontagesystem". Es platziert Oberflächenmontagekomponenten präzise auf den Pads der Leiterplatte, indem der Montagekopf bewegt wird. Seine Hauptfunktion ist es, die Montagegeschwindigkeit und Genauigkeit von elektronischen Komponenten zu verbessern und dadurch die Effizienz und Qualität des gesamten elektronischen Herstellungsprozesses zu verbessern.

SMT Reflow Ofen Maschine: 

Ein Prozess, der Lötpaste schmilzt und elektronische Komponenten mit Leiterplatten verbindet, indem die Temperaturkurve gesteuert wird. Dieser Prozess ist in der Regel in vier Hauptstufen unterteilt: Vorwärmen, Wärmeaktivierung, Reflow und Kühlen.

Das Grundprinzip des SMT-Reflow-Lötens besteht darin, eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Lötenden oder Stiften von oberflächenmontierten Bauteilen und den Pads der Leiterplatte zu erreichen, indem das Pastenlot, das auf die Pads der Leiterplatte vorverteilt ist, umgeschmolzen wird. Insbesondere soll das Reflow-Löten den Zweck des Lötens von SMD (Surface Mount Device) erreichen, indem das gelartige Flussmittel unter einem bestimmten Hochtemperatur-Luftstrom durch die Einwirkung des Heißluftstroms auf die Lötstellen physikalisch reagiert.

SMT AOI Inspektionsausrüstung:

(wie AOI optische Inspektionsausrüstung): SMT AOI (automatisierte optische Inspektion) ist eine Inspektionstechnologie, die auf optischen Prinzipien basiert, die verwendet wird, um verschiedene Fehler auf Leiterplatte (Leiterplatte) zu erkennen. Die AOI-Technologie verwendet hochauflösende Kameras oder optische Sensoren, um Bilder von Leiterplatten zu erfassen, und verwendet dann komplexe Bildverarbeitungsalgorithmen, um Fehler zu identifizieren und zu markieren, wodurch Produktionseffizienz und Produktqualität verbessert werden.

Das Arbeitsprinzip der AOI-Technologie umfasst hauptsächlich drei Schritte: Bildaufnahme, Bildverarbeitung und Fehlererkennung. Erstens verwendet die AOI-Ausrüstung hochauflösende Kameras oder optische Sensoren, um Bilder von Leiterplatten zu erfassen, um klare PCB-Bilder zu erhalten. Anschließend werden diese Bilder zur Analyse und Verarbeitung an das Bildverarbeitungssystem übertragen, einschließlich Verbesserung, Filterung, Binarisierung und andere Operationen, um die Defekteigenschaften hervorzuheben. Schließlich nutzt das AOI-System basierend auf diesen verarbeiteten Bildern fortschrittliche Algorithmen und Mustererkennungstechnologie, um Fehler zu identifizieren und zu klassifizieren.

SMT Board Entlader:

Wird verwendet, um Leiterplatten nach dem Reflow-Löten zu empfangen und zu lagern, um die Kontinuität und Automatisierung der Produktionslinie zu gewährleisten.

SMT Board Schneidemaschine : 

SMT Board Splitter ist ein Gerät, das speziell zum Schneiden von Leiterplatten verwendet wird. Es wird hauptsächlich verwendet, um großflächige Leiterplatten in kleine Stücke zu schneiden, um die Aufteilung von Leiterplatten zu erreichen. Es kann Leiterplatten entsprechend dem voreingestellten Schneidpfad und den Parametern genau schneiden, um die Genauigkeit und Konsistenz der Leiterplattenspaltung sicherzustellen.

SMT Nacharbeiten und Reinigung:

Verwenden Sie Nachbearbeitungsgeräte und Reinigungsgeräte, um Leiterplatten nachzuarbeiten und zu reparieren, die während der Inspektion ausfallen, und entfernen Sie Schweißrückstände.

Die oben genannten Geräte zusammen bilden eine komplette SMT-Produktionslinie, einschließlich Leiterplattenbeladung, Druck, Inspektion, Montage, Schweißen, Reinigung, Wartung, Plattenspaltung und andere Verbindungen, um eine effiziente Produktion und Qualitätskontrolle elektronischer Produkte zu gewährleisten.

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