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Der Reflow-Ofen EXOS 10/26 ist ein Konvektions-Reflow-Lötsystem mit mehreren besonderen Merkmalen und technischen Vorteilen. Das System enthält 22 Heizzonen und 4 Kühlzonen sowie ein Vakuum ...
Der FX-3R hat seine Produktionskapazität durch Verbesserung seines Software- und Hardwaredesigns deutlich auf 90.000 CPH (0,040 Sekunden/Chip) erhöht, was 21 % mehr ist als beim Vorgängermodell.
Der Reflow-Ofen HOTFLOW 3/14 ist mit einer Mehrpunktdüse und einer langen Heizzone ausgestattet, wodurch das Löten von Leiterplatten mit großer Wärmekapazität effizient bewältigt werden kann und besonders ...
Hochgeschwindigkeitsplatzierungsfähigkeit: Unter optimalen Bedingungen kann die Platzierungsgeschwindigkeit von FX-3RAL 90.000 CPH (Chipkomponenten) erreichen, d. h. 90.000 Chipkomponenten können pro Minute platziert werden. Hohe Präzision...
Essa Hotflow-3/26 ist ein Reflow-Ofen von ERSA, der für bleifreie Anwendungen und hohe Produktionsanforderungen konzipiert ist.
Beschreibung Mit dieser Anlage können zwei Produktionslinien zu einer zusammengeführt oder in zwei geteilt werden.
Beschreibung Diese Ausrüstung wird für Produktionslinien mit langen Produktionslinien oder Produktionslinien verwendet, die Kanäle erfordern
Die Doppelspur-Dockingstation entspricht der Prüfstation des Bedieners zwischen SMD-Maschinen oder Leiterplattenbestückungsanlagen. Fördergeschwindigkeit 0,5-20 m/min oder benutzerdefiniert. Stromversorgung ...
Dieses Gerät wird als Bediener-Inspektionsstation in SMD-Maschinen oder Leiterplattenmontageanlagen verwendet
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