Der ASM-Drahtbonder Eagle Aero Reel to Reel ist ein Hochleistungs-Drahtbondgerät, das für die Halbleiterverpackung und Testproduktion entwickelt wurde. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung:
Merkmale
Hohe Präzision: Der Eagle Aero-Drahtbonder verwendet eine fortschrittliche optische Positionierungstechnologie und ein hochpräzises Bewegungssteuerungssystem, wodurch ein hochpräziser Drahtbondprozess erreicht werden kann.
Multifunktional: Geeignet für eine Vielzahl von Gehäusetypen, einschließlich QFN-, DFN-, TQFP- und LQFP-Gehäuse sowie COC- und COB-Gehäuse für optische Module.
Hohe Effizienz: Durch Hochgeschwindigkeitsbewegungen und schnelle Drahtwechselfunktionen kann die Produktionseffizienz erheblich verbessert werden.
Einfache Bedienung: Dank der benutzerfreundlichen Bedienoberfläche und des intelligenten Steuerungssystems ist die Bedienung einfach und leicht zu erlernen.
Anwendungsszenario
Der Eagle Aero Wire Bonder wird hauptsächlich im Drahtbondprozess bei der Halbleiterverpackung und Testproduktion verwendet. Die Qualität des Drahtbondens wirkt sich direkt auf die Zuverlässigkeit und Leistung des verpackten Produkts aus. Daher kann der Eagle Aero Wire Bonder die Drahtbondanforderungen verschiedener Verpackungstypen erfüllen und einen effizienten und genauen Drahtbondprozess für die Halbleiterverpackung und Testproduktion bieten.