Semiconductor equipment
DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

DISCO Vollautomatische Würfelsäge DFD6341

Gerätegröße: 1,180 Meter breit, 1,080 Meter tief, 1,820 Meter hoch. Gerätegewicht: ca. 1,500 Kilogramm. Maximale Größe des zu verarbeitenden Objekts: Φ8 Zoll (ca. 200 mm). Spindelkonfiguration: gegenüberliegende Doppelspindeln. Nennleistung: 1,2 kW und

Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie:Lieferung
Details

Die vollautomatische Würfelschneidemaschine DISCO DFD6341 wird hauptsächlich für die Halbleiterverarbeitung verwendet. Die Würfelschneidemaschine DFD6341 verwendet einen neuen Achsenmechanismus, der die Rücklaufgeschwindigkeit der X-Achse auf 1.000 mm/s erhöht und die Beschleunigungs- und Verzögerungsleistung jeder Achse verbessert. Der Bewegungsbereich bei höchster Geschwindigkeit wird erhöht, wodurch die Produktionseffizienz erheblich verbessert wird. Darüber hinaus werden die verwendeten Teile verbessert, die Handhabungsgeschwindigkeit des Haupthandhabungsmechanismus erhöht und der Abstand zwischen den Spindeln verkürzt, was die Bearbeitungszeit beim Doppelklingenschneiden verkürzen kann. Die Würfelschneidemaschine DFD6341 ist für die Produktion im großen Maßstab geeignet. Sie ist effizient und präzise und kann die Anforderungen an hohe Produktionseffizienz und hochwertige Verarbeitung erfüllen.

Gerätegröße: 1,180 Meter breit, 1,080 Meter tief, 1,820 Meter hoch. Gerätegewicht: ca. 1,500 Kilogramm. Maximale Größe des zu bearbeitenden Objekts: Φ8 Zoll (ca. 200 mm). Spindelkonfiguration: gegenüberliegende Doppelspindeln. Nennleistung: 1,2 kW und 2,2 kW. Schnittgeschwindigkeit: 0,1 bis 1.000 mm/Sek. Schnittbereich X-Achse: 210 mm. Schnittbereich Y-Achse: 210 mm. Maximaler Verfahrweg Z-Achse: 19,22 mm (für Φ2-Zoll-Sägeblätter) und 19,9 mm (für Φ3-Zoll-Sägeblätter). Technische Parameter und Leistungsmerkmale Rücklaufgeschwindigkeit X-Achse: 1.000 mm/Sek. Positioniergenauigkeit: 0,002 mm innerhalb eines Bereichs von 210 mm. Hochgeschwindigkeits-Blitzkalibrierung: Ausgestattet mit einer Xenon-Blitzlampe und einem Hochgeschwindigkeits-Shutter-CCD kann die Kalibrierung während einer Hochgeschwindigkeitsbewegung durchgeführt werden, wodurch die Kalibrierungszeit verkürzt und die Produktionseffizienz verbessert wird.

Einfach zu bedienen: Es verwendet eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) und einen LCD-Touchscreen für eine bequeme Bedienung.

Anwendungsszenarien und Vorteile

DFD6431

Die vollautomatische Würfelschneidemaschine DISCO DFD6341 eignet sich für hochpräzise Schneideanforderungen in der Halbleiterherstellung. Ihre hohe Produktionseffizienz und ihr platzsparendes Design verschaffen ihr erhebliche Vorteile im Bereich der Halbleiterherstellung. Durch die Optimierung der Komponenten und die Erhöhung der Geschwindigkeit des Haupthandhabungsteils wird die Bearbeitungszeit des zweiachsigen Schneidens verkürzt, was die Produktionseffizienz weiter verbessert.


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