DISCO Waffelschneidemaschine DFL7341

DISCO-Wafer-Schneidemaschine: Die unsichtbare Laser-Schneidemaschine DFL7341 fokussiert einen Infrarotlaser mit einer Wellenlänge von etwa 1300 nm im Inneren des Silizium-Wafers, um eine modifizierte Schicht zu erzeugen, und teilt den Wafer dann durch Ausdehnen des Films und andere Methoden in Körner auf, um geringe Schäden, hohe Präzision und hochwertige Schneideffekte zu erzielen. Diese Methode bildet nur eine modifizierte Schicht im Inneren des Silizium-Wafers, unterdrückt die Entstehung von Verarbeitungsrückständen und eignet sich für Proben mit hohem Partikelbedarf.

Hohe Präzision und hohe Effizienz: Der DFL7341 verwendet eine Trockenverarbeitungstechnologie, muss nicht gereinigt werden und eignet sich für die Verarbeitung von Objekten mit geringer Lastbeständigkeit. Die Breite der Schneidnut kann sehr schmal sein, was dazu beiträgt, den Schneidweg zu verkürzen. Die Arbeitsscheibe ist hochpräzise, ​​die lineare Genauigkeit der X-Achse beträgt ≤ 0,002 mm/210 mm, die lineare Genauigkeit der Y-Achse beträgt ≤ 0,003 mm/210 mm und die Positioniergenauigkeit der Z-Achse beträgt ≤ 0,001 mm. Der Schnittgeschwindigkeitsbereich beträgt 1–1000 mm/s und die Maßauflösung beträgt 0,1 Mikron.

Anwendungsbereich: Das Gerät wird hauptsächlich zum Schneiden von Siliziumwafern mit einer maximalen Größe von nicht mehr als 8 Zoll verwendet. Geeignet zum Schneiden von reinen Siliziumwafern mit einer Dicke von 0,1–0,7 mm und einer Körnung von mehr als 0,5 mm. Die Würfelspuren nach dem Schneiden betragen etwa einige Mikrometer und es gibt keine Kantenkollaps oder Schmelzschäden auf der Oberfläche und der Rückseite des Wafers.

Technische Parameter: Das Laser-Unsichtbarkeitsschneidsystem DFL7341 umfasst einen Kassettenlift, ein Förderband, ein Ausrichtungssystem, ein Verarbeitungssystem, ein Betriebssystem, eine Statusanzeige, einen Lasermotor, einen Kühler und andere Teile. Die Schnittgeschwindigkeit der X-Achse beträgt 1–1000 mm/s, die dimensionale Auflösung der Y-Achse beträgt 0,1 Mikron und die Bewegungsgeschwindigkeit beträgt 200 mm/s; die dimensionale Auflösung der Z-Achse beträgt 0,1 Mikron und die Bewegungsgeschwindigkeit beträgt 50 mm/s; der einstellbare Bereich der Q-Achse beträgt 380 Grad.

Anwendungsszenarien: DFL7341 eignet sich für die Halbleiterindustrie, insbesondere für den Chipverpackungsprozess, da es die Genauigkeit und Stabilität der Chipverpackung gewährleisten, das Leistungspotenzial des Chips maximieren und die Produktionseffizienz verbessern kann. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die DISCO-Schneidemaschine DFL7341 in der Halbleiter- und Elektronikindustrie eine wichtige Rolle spielt. Durch ihre hochpräzise und hocheffiziente Schneidtechnologie gewährleistet sie die Qualität und Produktionseffizienz der Produkte.