DISCO Würfelsäge DAD324

DISCO-DAD324 ist eine miniaturisierte Schneidemaschine, die speziell für 6-Zoll-Werkstücke entwickelt wurde. Sie ist effizient, präzise und kompakt.

Funktionen und Wirkungen

Effiziente Produktion: DAD324 verwendet eine Hochleistungs-MCU, um die Software-Betriebsgeschwindigkeit und die Betriebsreaktionsgeschwindigkeit zu verbessern. Die X-, Y- und Z-Achsen verwenden alle Servomotoren, um die Achsengeschwindigkeit und die Produktionseffizienz zu verbessern. Der PC mit Standardkonfiguration kann über optionale Funktionen mit dem Kommunikationssteuerungssystem abgestimmt werden, was die Produktionseffizienz weiter verbessert.

Hochpräzises Schneiden: DAD324 ist standardmäßig mit einer drehmomentstarken 2,0-kW-Spindel ausgestattet, die bis zu 6 Zoll große Werkstücke bearbeiten kann. Mit spezieller Ausstattung kann es einachsiges Schneiden von 150 mm großen quadratischen Werkstücken bewältigen. Einsatz der neuen NCS-Technologie (Non-Contact Setup) zur Verbesserung der Messgenauigkeit und Verkürzung der Messzeit.

Kompaktes Design: DAD324 hat mit einer Breite von nur 490 mm die kleinste Standfläche der Welt. Es eignet sich besonders für den parallelen Betrieb mehrerer Schneidemaschinen und verbessert die Produktionseffizienz pro Flächeneinheit erheblich.

Benutzerfreundlich: Die Bedienoberfläche des DAD324 ist mit Bedientasten zentralisiert und die Bedienung der Mikroskopschnittstelle erfolgt über XIS (Extended Interface System). Die Wafer-Mapping-Funktion zeigt den Status des Schneidefortschritts mit Symbolen an, der Log Viewer zeigt analoge Daten an und visualisiert Schneideparameter mit Symbolen und der Hilfe-Viewer zeigt Maßnahmen bei abnormalen Reaktionen an, um den Gerätestatus schnell wiederherzustellen.

Automatisierungsfunktion: DAD324 ist mit Funktionen wie automatischer Kalibrierung, automatischer Fokussierung und automatischer Messermarkenerkennung ausgestattet, die den Automatisierungsgrad und den Bedienkomfort des Geräts weiter verbessern.

Anwendbare Szenarien

DAD324 eignet sich für verschiedene Szenarien, die hochpräzises und miniaturisiertes Schneiden erfordern, insbesondere in der Halbleiter-, Solarenergie- und anderen Industrien, die eine hocheffiziente und miniaturisierte Verarbeitung erfordern. Aufgrund seines kompakten Designs und seiner hohen Produktionseffizienz eignet es sich besonders dort, wo Platz gespart und die Produktionseffizienz verbessert werden muss