Semiconductor equipment
‌DISCO Dicing Saw DAD323

DISCO Würfelsäge DAD323

DISCO DAD323 ist eine leistungsstarke automatische Schneidemaschine, die sich für die vielfältige Verarbeitung von Halbleiterscheiben bis hin zu elektronischen Komponenten eignet.

Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie:Lieferung
Details

DISCO DAD323 ist eine leistungsstarke automatische Würfelschneidemaschine, die sich für die vielfältige Verarbeitung von Halbleiterscheiben bis hin zu elektronischen Komponenten eignet.

Hauptmerkmale und Funktionen Verarbeitungskapazität: DAD323 kann Verarbeitungsobjekte bis zu 6 Zoll im Quadrat bewältigen und ist mit einer drehmomentstarken 2,0-kW-Spindel ausgestattet, die für die Verarbeitung schwer zu schneidender Materialien wie Glas und Keramik geeignet ist. Darüber hinaus können Sie auch eine Hochgeschwindigkeitsspindel mit 1,8 kW (maximale Umdrehungszahl: 60.000 min-1) einbauen, die sehr vielseitig ist. Präzision und Effizienz: Die Verwendung einer Hochleistungs-MCU verbessert die Software-Betriebsgeschwindigkeit und die Betriebsreaktionsgeschwindigkeit, wodurch Hochgeschwindigkeits-X-, Y- und Z-Achsen und eine verbesserte Produktionseffizienz erreicht werden. Die Homing-Geschwindigkeit der X-Achse beträgt 800 mm/s, was 1,6-mal so hoch ist wie bei früheren Modellen. Benutzerfreundlichkeit: Ausgestattet mit einem 15-Zoll-Bildschirm und einer grafischen Benutzeroberfläche (GUI) verbessert die großformatige Bedienoberfläche die Erkennung und erhöht die Informationsmenge. Die automatische Kalibrierungsfunktion ist Standard und der Bediener muss nur die Starttaste drücken und die Maschine kann den im Positionskalibrierungsprozess ermittelten Schnittpfad schneiden.

Konstruktionsmerkmale: DAD323 hat ein kompaktes Design, nimmt wenig Platz ein und ist nur 490 mm breit. Es eignet sich besonders für den parallelen Betrieb mehrerer Schneidemaschinen, um die Produktionseffizienz pro Flächeneinheit zu verbessern.

Anwendbare Szenarien und Benutzerbewertungen

DAD323 eignet sich für die vielfältige Verarbeitung von Halbleiterwafern bis hin zu elektronischen Komponenten und kann verschiedene Verarbeitungsanforderungen erfüllen. Benutzer kommentierten, dass es einfach zu bedienen, hochpräzise und effizient ist und sich besonders für Produktionsumgebungen eignet, die eine hohe Platzeffizienz erfordern.

1.DISCO-DAD323

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