Wafer cutting machine

Waffelschneidemaschine

  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO Waffelschneidemaschine DFL7341

    Maximale Werkstückgröße mm ø200. Bearbeitungsmethode Vollautomatisch. Effektiver Vorschubgeschwindigkeitsbereich der X-Achse mm/s 1,0 - 1.000. Positioniergenauigkeit der Y-Achse mm innerhalb 0,003/210. Abmessungen (B x T x H) mm 950 x 1.732 x 1.80...

    Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie:Lieferung
  • DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

    DISCO Vollautomatische Würfelsäge DFD6341

    Gerätegröße: 1,180 Meter breit, 1,080 Meter tief, 1,820 Meter hoch. Gerätegewicht: ca. 1,500 Kilogramm. Maximale Größe des zu verarbeitenden Objekts: Φ8 Zoll (ca. 200 mm). Spindelkonfiguration...

    Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie:Lieferung
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