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Das Die-Bonder-Motherboard ist die zentrale Steuereinheit des Die-Bonders und verantwortlich für den Betrieb und die Koordination des gesamten Geräts. Zu seinen Hauptfunktionen gehören:
Steuern Sie verschiedene Aktionen des Die Bonders: wie Chipplatzierung, Kupferdrahtschweißen, Lötstellenerkennung usw.
Datenverarbeitung und Kommunikation: Daten von Sensoren und Bedienoberflächen verarbeiten und mit externen Geräten kommunizieren.
Visuelles Positionierungssystem: Gewährleisten Sie die Genauigkeit der Chipverbindung durch das duale visuelle Positionierungssystem.
Die technischen Spezifikationen und Leistungsindikatoren des Die-Bonder-Motherboards wirken sich direkt auf die Stabilität und Produktionseffizienz des Geräts aus. Zu den wichtigsten technischen Spezifikationen gehören:
Schweißgeschwindigkeit: Die Schweißgeschwindigkeit wirkt sich direkt auf die Produktionseffizienz aus und ist ein wichtiger Leistungsindikator.
Schweißqualität: Die Schweißqualität bestimmt die Zuverlässigkeit des Chips.
Gerätestabilität: Die Gerätestabilität hängt mit der Stabilität der Produktionslinie und der Lebensdauer des Geräts zusammen.
