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Spezifikationen
Durchmesser: Der Durchmesser von Goldbonddraht liegt üblicherweise zwischen 0,02 und 0,05 mm, und der Durchmesser von ultrafeinem Bonddraht aus Goldlegierung erreicht 0,015 mm.
Zusammensetzung: Der Hauptbestandteil von Goldbonddraht ist Gold mit einer Reinheit von 99,999 % und kann mit Silber, Palladium, Magnesium, Eisen, Kupfer, Silizium und anderen Elementen dotiert sein.
Anwendung: Goldbonddrähte werden in der Halbleiterverpackungstechnologie häufig zum Verbinden von Chip- und Substratschnittstellen verwendet.
