ASM LED-Verpackungsmaschine IDEALab 3G

Zu den Hauptfunktionen und Rollen der ASM IC-Verpackungsmaschine IDEALab 3G gehören die folgenden Aspekte:

Hochdichte Lösung: IDEALab 3G eignet sich für Forschung und Entwicklung sowie Probeproduktion spezieller Einzelbier-Formsysteme und bietet hochdichte Verpackungslösungen mit einer Größe von 100 mm Breite x 300 mm Länge.

Einzelbier-Konfiguration: Die Ausrüstung bietet zwei optionale Konfigurationen mit 120 t und 170 t, geeignet für unterschiedliche Produktionsanforderungen.

SECS GEM-Funktion: IDEALab 3G verfügt über die SECS GEM-Funktion, die die Automatisierung und Integration des Produktionsprozesses verbessert.

Fortschrittliche Verpackungstechnologie: Die Geräte unterstützen eine Vielzahl fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie UHD QFP, PBGA, PoP und FCBGA usw., die für verschiedene Verpackungsanforderungen geeignet sind.

Skalierbare Module: IDEALab 3G unterstützt eine Vielzahl skalierbarer Module wie FAM, elektrischer Keil, SmartVac und SmartVac usw., was die Flexibilität und Funktionalität der Geräte weiter verbessert.

Anwendung und Bedeutung der ASM-IC-Verpackungsmaschine in der Halbleiterverpackung:

Chipmontage: Der Chipmontageautomat ist eines der wichtigsten Geräte im Halbleiterverpackungsprozess. Er ist hauptsächlich dafür verantwortlich, den Chip vom Wafer zu nehmen und auf dem Substrat zu platzieren sowie den Chip mit Silberkleber auf dem Substrat zu verkleben. Die Genauigkeit, Geschwindigkeit, Ausbeute und Stabilität des Chipmontageautomaten sind für den fortschrittlichen Verpackungsprozess von entscheidender Bedeutung.

Fortschrittliche Verpackungstechnologie: Mit der Entwicklung der Halbleitertechnologie haben sich fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 2D-, 2,5D- und 3D-Verpackungen allmählich durchgesetzt. Diese Technologien erreichen eine höhere Integration und Leistung durch das Stapeln von Chips oder Wafern, und Geräte wie IDEALab 3G spielen bei der Anwendung dieser Technologien eine wichtige Rolle.

Markttrends: Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie steigt auch die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungsgeräten. Hochdichte und leistungsstarke Verpackungsgeräte wie IDEALab 3G haben breite Anwendungsaussichten auf dem Markt