Bietet eine breite Palette an leistungsstarken Halbleitergeräten zur Unterstützung aller Phasen des Halbleiterherstellungsprozesses. Von der Waferherstellung bis zur Verpackung sorgen unsere Geräte für Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit, sodass Unternehmen den wachsenden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden können.
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zum Sortieren von Lampenperlen mit effizienten und genauen Sortierfunktionen. Dieses Gerät wird von der Marke ASM hergestellt, Modell MS90, und ist zum Sortieren von LED-Lampenperlen geeignet...
Der TRI ICT-Tester TR5001T ist ein leistungsstarker Online-Tester, der sich besonders für Funktionstests von FPC-Softboards auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse eignet. Der Tester ist klein und leicht und kann einfach angeschlossen werden...
Der TRI ICT-Tester TR518 SII ist ein umfassendes elektronisches Testgerät, das hauptsächlich zum Erkennen der elektrischen Leistung von Leiterplatten verwendet wird, um sicherzustellen, dass die Qualität der Produkte den Standards entspricht.
Die AMS-X-Formmaschine von BESI ist eine fortschrittliche servohydraulische Formmaschine mit vielen Vorteilen und Funktionen
Die MMS-X-Formmaschine von BESI ist eine manuelle Version der AMS-X-Formmaschine. Sie verwendet eine neu entwickelte Plattenpresse mit einer extrem kompakten und starren Struktur, um ein perfektes, gratfreies Endstück zu erhalten.
Die FML-Funktion der BESI-Formmaschine dient hauptsächlich der präzisen Steuerung und Verwaltung während des Verpackungs- und Galvanisierungsprozesses.
Die Hauptfunktion der AMS-LM-Maschine von BESI besteht darin, große Substrate zu verarbeiten und dabei eine hohe Produktivität sowie gute Leistung und Ausgabe zu gewährleisten. Die Maschine kann Substrate der Größe 102 x 280 mm verarbeiten ...
AMS-i in der BESI-Formmaschine ist ein automatisiertes Montage- und Testsystem von BESI. BESI ist ein Hersteller von Halbleiter- und Mikroelektronik-Fertigungsanlagen mit Hauptsitz in den Niederlanden.
AD420XL bietet schnelle, hochpräzise Pick-and-Place-Mini-LED-COB-Lösungen für große LCD-BLUs (für lokales Dimmen) und LED-Displays mit ultrafeinen Abständen, mit Möglichkeiten zur Handhabung kleiner Chips, ...
Das vollautomatische Weichlöt-Die-Bondersystem SD8312 von ASMPT ist ein fortschrittliches Gerät für die 12-Zoll-Waferverarbeitung mit hochdichten Lead-Frame-Verarbeitungsfunktionen und führendem Die-Bond...
Die Spezifikationen und Abmessungen des vollautomatischen Die-Bonding-Systems ASMPT lauten wie folgt: Abmessungen: B x T x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Das vollautomatische Disk-Bonding- und Flip-Chip-System AD838l plus ist ein hochpräzises und hocheffizientes Die-Bonding-Gerät, das hauptsächlich für die automatisierte Produktion von Halbleitergehäusen und ... verwendet wird.
Funktionen ● Die Bonder der neuen Generation mit hoher Kapazität der Serie AD8312 setzen neue Maßstäbe in der Branche. ● Universelles Arbeitstischdesign, geeignet für die Verarbeitung von Leadframes mit hoher Dichte. ● In mehreren Ausführungen verfügbar …
Funktionen ●Mikro-Pitch-Drahtbonden-Funktion, spezialisiert auf fortschrittliche Verpackungsprodukte ●Hochpräzises Design mit rotierendem Schweißkopf ●Zhuanli-Funktion „PR on the Fly“ ●Extrem großer effektiver …
Funktionen ● 30 % UPH-Verbesserung ● Anwendung basierend auf typischem Kupferdraht ● 22 μm Lötkugel ● Expertenkenntnisse, Lötkugel kann bei 0,5-mil-Leitung bis zu 22 μm klein sein ● Hochwertigste Anwendung von ultrafeinen …
Funktionen ● Hochgeschwindigkeits-Drahtbonding-Funktion ● 1588 (128 Leitungen) Stundenkapazität: 21.500+ Leitungen ● Doppelte digitale Acht-förmige Röhre (16 Leitungen): 14.500+ Leitungen ● Ausgestattet mit einem Drahtdurchmesser von 4 Zoll, um …
Funktionen●Genauigkeit ± 3 µm bei 3 s●Kleberauftrag/-spritzen für Chipverklebung●Rückverfolgbarkeit der Materialquelle für verbesserte Qualitätskontrolle●Patentiertes Lötkopfdesign●Handhabung von Substraten bis zu 8 x 8 Zoll●Optionen●...
Der Flip-Chip-Montierer YSH20 von Yamaha ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontagegerät, das für die Montage einer Vielzahl von Komponenten geeignet ist.
Funktionen ●Genauigkeit ± 12,5 µm @ 3 s ●Kann Keramiksubstrate direkt verarbeiten ●Meisterhaftes Prozess- und Moduldesign ●Unabhängige Steuerung von Kristallrückgewinnungs- und Kristallbindungssystemen ●Ausgestattet mit IQC-System...
Funktionen ● LED-spezifisches Hochgeschwindigkeits-Drahtbondsystem ● Neue Hardwarearchitektur, einfach zu warten ● Hohe Auflösung des Schweißkopfes, Genauigkeit kann 40 nm erreichen ● Innovatives EFO-Gehäuse verwendet segmentierten Funken ...
Unsere Kunden kommen alle aus großen börsennotierten Unternehmen.
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