Semiconductor equipment
yamaha flip chip bonder YSH20

Yamaha Flip-Chip-Bonder YSH20

Der Flip-Chip-Montierer YSH20 von Yamaha ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontagegerät, das für die Montage einer Vielzahl von Komponenten geeignet ist.

Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie:Lieferung
Details

Der Flip-Chip-Bestückungsautomat YSH20 von Yamaha ist ein Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsbestückungsautomat, der für die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl von Komponenten geeignet ist. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in das Gerät:

Grundparameter und Leistung

Platzierungsgeschwindigkeit: Hohe Geschwindigkeit, Platzierungskapazität erreicht 4.500 UPH.

Platzierungsgenauigkeit: Im Hochpräzisionsmodus beträgt die Platzierungsgenauigkeit ±0,025 mm.

Größe der Montagekomponente: von 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm.

Stromversorgungsspezifikation: 380 V.

Anwendbare Komponententypen und Montagemöglichkeiten

Montierbare Bauteiltypen: darunter Bauteile von 0201 bis B55 x L100mm.

Anzahl der Bauteiltypen: Die Obergrenze liegt bei 128 Typen.

Anzahl Düsen: 18 Stück.

Mindestbestellmenge: Normalerweise beträgt die Mindestbestellmenge 1 Stück.

Versandort: Shenzhen, Guangdong.

Funktionen und Wirkungen

Hohe Platzierungsgeschwindigkeit: YSH20 verfügt über eine hohe Platzierungsgeschwindigkeit, die für groß angelegte Produktionsanforderungen geeignet ist und die Produktionseffizienz erheblich verbessern kann.

Hochpräzise Platzierung: Dieses Gerät verfügt über eine hochpräzise Platzierungsfunktion, die die Genauigkeit des Patches gewährleisten und die Ausschussrate reduzieren kann.

Anwendbarer Komponentenbereich: YSH20 kann Komponenten in einem Größenbereich von 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm montieren und ist für die Montageanforderungen einer Vielzahl von elektronischen Komponenten geeignet.

Anforderungen an Stromversorgung und Luftquelle: Das Gerät verwendet eine dreiphasige Stromversorgung und der Luftquellenbedarf liegt über 0,5 MPa, um den stabilen Betrieb des Geräts in verschiedenen Industrieumgebungen zu gewährleisten.

Gewicht und Abmessungen: Das Gerät wiegt ca. 2470kg und ist für die Installation und den Betrieb in industriellen Produktionsumgebungen geeignet.

Anwendbare Szenarien

YSH20 eignet sich für die SMT-Patch-Produktion verschiedener elektronischer Produkte, insbesondere für industrielle Produktionslinien, die eine schnelle und hochpräzise Montage erfordern. Seine effiziente Produktionskapazität und hochpräzisen Platzierungsmöglichkeiten bieten ihm breite Anwendungsaussichten in der Elektronikfertigungsindustrie

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Flip-Chip-Bestückungsmaschine YSH20 von Yamaha aufgrund ihrer hohen Geschwindigkeit und Präzision für die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl elektronischer Komponenten geeignet ist. Sie eignet sich für Elektronikhersteller, die hohe Anforderungen an Produktionseffizienz und Produktqualität stellen.

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