IRON Die-Bonding-Maschine Datacon 8800

Hochpräzise und hocheffiziente Die-Bonding-Lösung

DieIRON Datacon 8800ist eine Hochleistungs-Die-Bonding-Maschine, die speziell für die Halbleiter- und LED-Verpackung sowie die Fertigung von Präzisionselektronik entwickelt wurde. Dank seiner fortschrittlichen Technologie ermöglicht der Datacon 8800 schnelle und präzise Die-Attach-Prozesse für verschiedene Chip- und Substrattypen und ist damit ideal für den Einsatz in der Elektronikproduktion.

Hauptmerkmale der Die-Bonding-Maschine:

• Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem: Durch die automatische Kalibrierung wird sichergestellt, dass jeder Chip-Bonding-Prozess präzise und fehlerfrei ist.

• Modulares Design: Flexible Konfigurationsoptionen, die eine Anpassung an die Produktionsanforderungen ermöglichen.

• Effiziente Produktionskapazität: Schneller und stabiler Betrieb, geeignet für die Produktion großer Stückzahlen.

• Automatisierte Prozesskontrolle: Intelligente Steuerungssysteme reduzieren menschliche Eingriffe und verbessern die Produktionsstabilität.

Anwendungen:

Der Datacon 8800 wird häufig eingesetzt inHalbleiterverpackung, LED-Verpackung und Herstellung elektronischer Komponenten, insbesondere in Umgebungen, die hochpräzises Chipbonden erfordern.

Die Bonding Maschine Geeignet für:

• Kleine und große Chipgehäuse: Egal, ob es sich um kleine Chips oder große Substrate handelt, der Datacon 8800 bietet zuverlässige Die-Bonding-Lösungen.

• Verschiedene elektronische Komponenten: Ideal zum präzisen Verkleben elektronischer Komponenten wie Leistungsmodulen, LEDs, Sensoren und mehr.

Mit seiner hohen Effizienz, Präzision und Flexibilität ist der Datacon 8800 ein wesentlicher Bestandteil moderner Produktionslinien für die elektronische Montage und hilft den Kunden, die Produktionseffizienz zu steigern und die Produktqualität sicherzustellen.

Besi Datacon 8800 ist eine fortschrittliche Chip-Bonding-Maschine, die hauptsächlich für 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologie, insbesondere TSV-Anwendungen (Through Silicon Via), verwendet wird.

Technische Merkmale und Anwendungsbereiche

Die Chip-Bonding-Maschine Besi Datacon 8800 verwendet die Thermokompressions-Bonding-Technologie, eine Schlüsseltechnologie der aktuellen 2,5D/3D-Verpackungstechnologie. Zu ihren Hauptvorteilen zählen:

Thermokompressions-Bindetechnologie: geeignet für 2,5D- und 3D-Verpackungen, insbesondere TSV-Anwendungen.

7-Achsen-Schlüsselkopf: Ein Schlüsselkopf mit 7 Achsen, der für höhere Präzision und Flexibilität sorgt.

Produktionsstabilität: verfügt über ausgezeichnete Produktionsstabilität und hohe Produktivität.

Leistungsparameter und Betriebsplattform

Die Chip-Bonding-Maschine Besi Datacon 8800 verfügt über die folgenden Leistungsparameter und Betriebsplattform:

7-Achsen-Schlüsselkopf: enthält 3 Positionierungsachsen (X, Y, Theta) und 4 Verbindungsachsen (Z, W) und ermöglicht so eine präzise Positionierung und Verbindungssteuerung.

Fortschrittliche Hardware-Architektur: Einzigartiger 7-Achsen-Tastenkopf und fortschrittliche Hardware-Architektur gewährleisten ultrafeine Tonhöhenfähigkeit.

Steuerungsplattform: Eine Steuerungsplattform der neuen Generation mit besserer Bewegungssteuerung und geringerer Latenz, verbesserter Flugbahnsteuerung und Funktionen zur Prozessvariablenverfolgung.

Branchenanwendung und Marktpositionierung

Die Chip-Bonding-Maschine Besi Datacon 8800 hat ein breites Anwendungsspektrum im 2,5D- und 3D-Verpackungsbereich, insbesondere in der Forschung und Entwicklung von High-Bandwidth Memory (HBM) und KI-Chips. Die Hybrid-Bonding-Technologie ist zu einem wichtigen Mittel geworden, um die nächste Generation von HBM (wie HBM4) zu erreichen. Aufgrund seiner hohen Präzision und Stabilität eignet sich das Gerät gut für TSV-Anwendungen und ist zu einem Referenzwerkzeug für aktuelle TSV-Anwendungen geworden.