IRON Die-Bonding-Maschine Datacon 8800

Besi Datacon 8800 ist eine fortschrittliche Chip-Bonding-Maschine, die hauptsächlich für 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologie, insbesondere TSV-Anwendungen (Through Silicon Via), verwendet wird.

Technische Merkmale und Anwendungsbereiche

Die Chip-Bonding-Maschine Besi Datacon 8800 verwendet die Thermokompressions-Bonding-Technologie, eine Schlüsseltechnologie der aktuellen 2,5D/3D-Verpackungstechnologie. Zu ihren Hauptvorteilen zählen:

Thermokompressions-Bindetechnologie: geeignet für 2,5D- und 3D-Verpackungen, insbesondere TSV-Anwendungen.

7-Achsen-Schlüsselkopf: Ein Schlüsselkopf mit 7 Achsen, der für höhere Präzision und Flexibilität sorgt.

Produktionsstabilität: verfügt über ausgezeichnete Produktionsstabilität und hohe Produktivität.

Leistungsparameter und Betriebsplattform

Die Chip-Bonding-Maschine Besi Datacon 8800 verfügt über die folgenden Leistungsparameter und Betriebsplattform:

7-Achsen-Schlüsselkopf: enthält 3 Positionierungsachsen (X, Y, Theta) und 4 Verbindungsachsen (Z, W) und ermöglicht so eine präzise Positionierung und Verbindungssteuerung.

Fortschrittliche Hardware-Architektur: Einzigartiger 7-Achsen-Tastenkopf und fortschrittliche Hardware-Architektur gewährleisten ultrafeine Tonhöhenfähigkeit.

Steuerungsplattform: Eine Steuerungsplattform der neuen Generation mit besserer Bewegungssteuerung und geringerer Latenz, verbesserter Flugbahnsteuerung und Funktionen zur Prozessvariablenverfolgung.

Branchenanwendung und Marktpositionierung

Die Chip-Bonding-Maschine Besi Datacon 8800 hat ein breites Anwendungsspektrum im 2,5D- und 3D-Verpackungsbereich, insbesondere in der Forschung und Entwicklung von High-Bandwidth Memory (HBM) und KI-Chips. Die Hybrid-Bonding-Technologie ist zu einem wichtigen Mittel geworden, um die nächste Generation von HBM (wie HBM4) zu erreichen. Aufgrund seiner hohen Präzision und Stabilität eignet sich das Gerät gut für TSV-Anwendungen und ist zu einem Referenzwerkzeug für aktuelle TSV-Anwendungen geworden.