Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

Die-Bonding-Maschine von MRSI Systems

MRSI Systems Die Bonder ist ein Produkt der Mycronic Group, die sich auf die Bereitstellung vollautomatischer, hochpräziser, ultraflexibler Die-Bonding-Systeme konzentriert, die in der optoelektronischen Industrie weit verbreitet sind.

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Die Bonder von MRSI Systems sind ein Produkt der Mycronic Group, die sich auf die Bereitstellung vollautomatischer, hochpräziser und ultraflexibler Die-Bond-Systeme für eine breite Palette von Anwendungen in der optoelektronischen Industrie konzentriert. Die Die-Bonder von MRSI Systems haben die folgenden Hauptmerkmale und Vorteile:

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Hohe Präzision und Flexibilität: Die Die-Bonder der MRSI-H-Serie bieten eine Die-Bond-Genauigkeit von 1,5 Mikron und sind für die Produktion großer Stückzahlen und großer Produktvielfalt geeignet. Sie zeichnen sich durch außergewöhnliche Flexibilität und Zuverlässigkeit aus. Der Die-Bonder MRSI-S-HVM kann automatisch zwischen den Genauigkeitsmodi ±0,5 Mikron und ±1,5 Mikron umschalten. Er ist für die Verpackung von Halbleiterwafern geeignet und unterstützt die Produktion mehrerer Chips und mehrerer Prozesse.

Hohe Geschwindigkeit und hohe Effizienz: Die Die-Bonder der MRSI-HVM-Serie gelten mit ihrer führenden Geschwindigkeit, dem „Null-Zeit“-Umschalten zwischen Düsen und einer Die-Bond-Genauigkeit von weniger als 1,5 Mikron als branchenführende Die-Bonder der ersten Klasse für die schnelle, hochpräzise Massenproduktion.

Fortschrittliche Technologie und Design: Der MRSI-HVM-Die-Bonder verwendet patentierte Doppelköpfe, duale eutektische Schweißstationen, ein zeitfreies Düsenumwandlungssystem, ein vollständiges Luftlagerdesign und andere mehrstufige, multifunktionale parallele Prozessautomatisierung, um eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Der MRSI-705-Die-Bonder verwendet hochauflösende Linearencoder und Luftlagertechnologie, um eine schnelle, präzise Positionierung im geschlossenen Regelkreis zu erreichen, und die Chipplatzierungsgenauigkeit erreicht +/- 8 Mikrometer.

Breite Anwendungsbereiche: Die Die-Bonder von MRSI Systems werden häufig in optischen Kommunikations- und Datencentergeräten/-modulen, Mikrowellen- und HF-Geräten, Hochleistungslasern, Lidar und AR/VR und anderen optoelektronischen Sensoren eingesetzt. Darüber hinaus eignen sie sich auch für diskrete Geräte, integrierte Schaltkreise, MEMS und andere Anwendungen.

Marktleistung und Benutzerbewertung: MRSI Systems hat eine wichtige Position auf dem Weltmarkt und seine Hauptkonkurrenten sind Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO Corporation und AKIM Corporation. Die Produkte von MRSI Systems haben aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit, hohen Geschwindigkeit und hohen Flexibilität breite Anerkennung bei den Benutzern und Marktanteile gewonnen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Die-Bonder von MRSI Systems aufgrund ihrer hohen Präzision, Geschwindigkeit, Flexibilität und breiten Anwendungspalette zu einem wichtigen Lösungsanbieter für die optoelektronische Industrie geworden sind.

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