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Die vollautomatische eutektische Maschine AD211 Plus ist eine moderne Verpackungsanlage, die hauptsächlich für eutektische und Chipbondprozesse verwendet wird. Die Anlage hat ein breites Anwendungsspektrum in der Halbleiterindustrie, insbesondere bei der Verpackung von Lichtquellen für Autoscheinwerfer, UVC, optischer Kommunikation und anderen Bereichen.
Hauptanwendungen und Funktionen
Die vollautomatische eutektische Maschine AD211 Plus wird hauptsächlich für eutektische und Chipbondprozesse verwendet und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien, darunter die Verpackung von Lichtquellen für Autoscheinwerfer, UVC (Ultraviolett C) und optische Kommunikationsgeräte. Dank ihrer hohen Präzision und Effizienz eignet sie sich gut für diese Bereiche.
Technische Parameter und Leistungsmerkmale
Hohe Präzision: AD211 Plus verfügt über hochpräzise Chip-Bonding-Funktionen, die eine präzise Kombination von Chips und Substraten gewährleisten. Hohe Effizienz: Das Design des Geräts hat seine Chip-Bonding-Geschwindigkeit und Platzierungsgenauigkeit deutlich verbessert, was für hochdichte Verpackungsanforderungen geeignet ist. Automatisierung: Das Gerät verfügt über Automatisierungsfunktionen, die das Schweißen automatisch umwandeln und Wafer automatisch wechseln können, um unterschiedliche Verpackungsanforderungen zu erfüllen.
