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Es handelt sich um einen vollautomatischen Die-Bonder, der für Anwendungen mit integrierten Schaltkreisen und diskreten Komponenten entwickelt wurde. Er kombiniert die Vorteile von ultraschnell und hochpräzise und ist mit einem Klebstofftropfkontrollsystem ausgestattet, das für die Verarbeitung von 12-Zoll-Wafer-Die-Bonding geeignet ist.
Hauptmerkmale
Hohe Produktionskapazität: Der Die Bonder der Serie AD8312 setzt mit einer Stundenleistung von bis zu 17.000 Stück einen neuen Standard für hohe Produktionskapazität.
Hohe Präzision: Die Genauigkeit der XY-Lötposition beträgt ±20 μm @ 3σ im Standardmodus und ±12,5 μm @ 3σ im Präzisionsmodus.
Universelles Werkstücktischdesign: Geeignet für die Verarbeitung hochdichter Leiterrahmen, mit einer Vielzahl von Konfigurationen, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden.
Bilderkennungssystem: Ausgestattet mit einem fortschrittlichen Bilderkennungssystem iFlash verbessert es die Genauigkeit des Die-Bondings 1.
Anwendungsgebiete
Der AD8312 Plus eignet sich für Anwendungen in integrierten Schaltkreisen und diskreten Komponenten, insbesondere für die Verarbeitung von hochdichten Leadframes und verschiedenen Verpackungsanforderungen.
