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Detaillierte Einführung:
Vollautomatisches Die-Bonding- und Flip-Chip-System
■Einzigartige Trägermaterialhandhabungsfähigkeit, besonders geeignet für zerbrechliche und kratzempfindliche 8-Zoll-Substrate
■ Dank der Zhuanli-Prozesstechnologie und einer Genauigkeit von +25 μm/+15 μm_aufwärts kann weiterhin eine hohe stündliche Produktionskapazität von 12 K/h aufrechterhalten werden.
■Automatische Materialhandhabung (optional)
■Automatisches Wafer-Lade- und Entladesystem (optional)
■Automatische Düsenumschaltung 4 (optional)
■FC-Flip-Chip-Verarbeitungsmöglichkeit (optional)
■Sprühkleberscheibe zum Vorsprühen (optional)
■1 Barcodeleser (optional), online (optional)
■Unterstützt die Rückwärtszufuhr zur Handhabung von Verpackungsprodukten mit gemischten Kernen
■Linearmotorgetriebenes XY-Doppelklebesystem, geeignet für verschiedene Silberpasten, leitfähige oder nicht leitfähige Klebstoffe
■Rotierendes Düsenschweißarmsystem ersetzt den rotierenden Wafertisch-Korrekturchip
