Vollautomatisches Die-Bonding- und Flip-Chip-System AD838L plus

Detaillierte Einführung:

Vollautomatisches Die-Bonding- und Flip-Chip-System

■Einzigartige Trägermaterialhandhabungsfähigkeit, besonders geeignet für zerbrechliche und kratzempfindliche 8-Zoll-Substrate

■ Dank der Zhuanli-Prozesstechnologie und einer Genauigkeit von +25 μm/+15 μm_aufwärts kann weiterhin eine hohe stündliche Produktionskapazität von 12 K/h aufrechterhalten werden.

■Automatische Materialhandhabung (optional)

■Automatisches Wafer-Lade- und Entladesystem (optional)

■Automatische Düsenumschaltung 4 (optional)

■FC-Flip-Chip-Verarbeitungsmöglichkeit (optional)

■Sprühkleberscheibe zum Vorsprühen (optional)

■1 Barcodeleser (optional), online (optional)

■Unterstützt die Rückwärtszufuhr zur Handhabung von Verpackungsprodukten mit gemischten Kernen

■Linearmotorgetriebenes XY-Doppelklebesystem, geeignet für verschiedene Silberpasten, leitfähige oder nicht leitfähige Klebstoffe

■Rotierendes Düsenschweißarmsystem ersetzt den rotierenden Wafertisch-Korrekturchip