Vollautomatisches ASMPT Die-Bonding-System AD832i

Das vollautomatische ASMPT-Die-Bondersystem AD832I ist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Silberpasten-Die-Bonder, der für kleine Geräte entwickelt wurde und eine Vielzahl von Gerätetypen wie QFN, SOT, SOIC, SOP usw. verarbeiten kann. Es verfügt über die folgenden Hauptfunktionen:

Ultramikro-Dosierfähigkeit: Kann ultrakleine Wafer handhaben, geeignet für die Handhabung hochdichter Leadframes.

Patentiertes Schweißkopfdesign: Das patentierte Schweißkopfdesign verbessert die Stabilität und Effizienz des Schweißens.

Doppeltes Kleber-Tropfen-System: Ausgestattet mit einem doppelten Kleber-Tropfen-System können Sie die Menge und Genauigkeit des verwendeten Klebers besser kontrollieren.

Grafische Statistiken in Echtzeit: Das neueste IQC-System bietet grafische Statistiken in Echtzeit, mit denen Benutzer den Produktionsprozess überwachen und anpassen können.

Dank dieser Funktionen eignet sich der AD832i gut für den 8-Zoll-Die-Bond-Prozess (200 mm) und ist besonders für Produktionsumgebungen geeignet, in denen hohe Effizienz und Präzision erforderlich sind.