Das vollautomatische Softlot-Die-Bondersystem SD8312 von ASMPT ist ein fortschrittliches Gerät für die 12-Zoll-Waferverarbeitung mit hochdichten Leadframe-Verarbeitungsfunktionen und führender Die-Bonding-Geschwindigkeit. Das System eignet sich für die Leistungshalbleiterindustrie.
SD8312 vollautomatisches Soft-Tin-ASM-Die-Bondersystem
Merkmale
●Die neue Generation der SD8312-Serie setzt einen neuen Standard für 12-Zoll-Soft-Tin-Die-Bonder
●Universelles Arbeitstischdesign, geeignet für die Handhabung hochdichter Leadframes
●Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der innovative Hightech- und ausgereifte Prozesstechnologie kombiniert
●Präzise Kontrolle des Sauerstoffgehalts beim Die-Bonding
●AB-Wafer-Verarbeitungsfunktionen
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