Unsere Die-Bonding-Geräte sind auf Präzision, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit ausgelegt und ermöglichen es Herstellern, ihre Produktivität zu steigern und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards einzuhalten. Ganz gleich, ob Sie Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten oder Industriesensoren herstellen, unsere Geräte gewährleisten überlegene Leistung und Zuverlässigkeit.
Der ASM Die Bonder AD819 ist ein fortschrittliches Halbleiter-Verpackungsgerät, das zum präzisen Platzieren von Chips auf Substraten verwendet wird und ein Schlüsselgerät im automatisierten Die-Bond-Prozess ist
ASM AD800 ist ein leistungsstarker vollautomatischer Die-Bonder mit vielen erweiterten Funktionen und Merkmalen
Das Funktionsprinzip des ASM Die Bonder AD50Pro umfasst hauptsächlich Heizung, Walzen, Steuerungssystem und Zusatzgeräte.
AD420XL bietet schnelle, hochpräzise Pick-and-Place-Mini-LED-COB-Lösungen für große LCD-BLUs (für lokales Dimmen) und LED-Displays mit ultrafeinen Abständen, mit Möglichkeiten zur Handhabung kleiner Chips, ...
Das vollautomatische Weichlöt-Die-Bondersystem SD8312 von ASMPT ist ein fortschrittliches Gerät für die 12-Zoll-Waferverarbeitung mit hochdichten Lead-Frame-Verarbeitungsfunktionen und führendem Die-Bond...
Die Spezifikationen und Abmessungen des vollautomatischen Die-Bonding-Systems ASMPT lauten wie folgt: Abmessungen: B x T x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Das vollautomatische Disk-Bonding- und Flip-Chip-System AD838l plus ist ein hochpräzises und hocheffizientes Die-Bonding-Gerät, das hauptsächlich für die automatisierte Produktion von Halbleitergehäusen und ... verwendet wird.
Funktionen ● Die Bonder der neuen Generation mit hoher Kapazität der Serie AD8312 setzen neue Maßstäbe in der Branche. ● Universelles Arbeitstischdesign, geeignet für die Verarbeitung von Leadframes mit hoher Dichte. ● In mehreren Ausführungen verfügbar …
Funktionen●Genauigkeit ± 3 µm bei 3 s●Kleberauftrag/-spritzen für Chipverklebung●Rückverfolgbarkeit der Materialquelle für verbesserte Qualitätskontrolle●Patentiertes Lötkopfdesign●Handhabung von Substraten bis zu 8 x 8 Zoll●Optionen●...
Funktionen ●Genauigkeit ± 12,5 µm @ 3 s ●Kann Keramiksubstrate direkt verarbeiten ●Meisterhaftes Prozess- und Moduldesign ●Unabhängige Steuerung von Kristallrückgewinnungs- und Kristallbindungssystemen ●Ausgestattet mit IQC-System...
MRSI Systems Die Bonder ist ein Produkt der Mycronic Group, die sich auf die Bereitstellung vollautomatischer, hochpräziser und ultraflexibler Die-Bonding-Systeme konzentriert, die in der Optoelektronik weit verbreitet sind.
Besi Datacon 8800 ist eine fortschrittliche Chip-Bonding-Maschine, die hauptsächlich für 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologie, insbesondere TSV-Anwendungen (Through Silicon Via), verwendet wird.
Unsere Kunden kommen alle aus großen börsennotierten Unternehmen.
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Häufig gestellte Fragen zu Die-Bonding-Geräten
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