SIPLACE Mounter-Siemens pick and place maskine Specifikation Model SIPLACE X3S Tekniske parametre

SIPLACE placering maskine X serie placering maskine (ASM Siemens placering maskine)

Siemens placeringsmaskine SIPLACE X3S

1, Maskinens funktioner: SIPLACE X3 S

2, Antal konvolutter: 3

3, IPC hastighed: 78,100 cph

4. SIPLACE benchmark evaluering: 94.500cph

5. Teoretisk hastighed: 127,875cph

6. Maskinens størrelse: 1.9x2.3m

7, Monteringshovedets funktioner: MultiStar

8, Komponentområde: 01005-50x40mm

Monteringsnøjagtighed: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Vinkelnøjagtighed: ±0,4°/3s (C & amp; P) ±0,2°/3s (P & amp; P)

11, den maksimale komponenthøjde: 11,5mm

12. Placeringskraft: 1,0-10 Newton

13. transportbånd type: enkelt spor, fleksibel dobbelt spor

14. Transportbåndtilstand: asynkron, synkron

15, PCB-format: 50x50mm-850x560mm

16, PCB tykkelse: 0,3-4,5mm (andre størrelser kan tilpasses efter krav)

17, PCB vægt: maksimalt 3 kg

18. Levering og levering af komponenter

19. Feeder kapacitet: 160 8mmX feeder moduler

20. Feeder modultype:

SIPLACE komponentvogn, SIPLACE matrix bakke feeder (MTC), vaffelbakke (WPC5/WPC6),

JTF-S / JTF-MSIPLACE, X Feeder, Bakke, Vibrerende rør, Vibrerende feeder, Tilpasset OEM feeder modul

21. Opsamlingsfrekvens: ≥99,95%

22, DPM hastighed: ≤3 pm

23. Belysningsniveau: niveau 6 belysning

24. Bemærkninger: maskinens størrelse, kun for hovedkroppen af udstyret

Printformat: Udvidede I/O skinner tillader kortlængder op til 850 mm

Ovenstående er introduktionen af Siemens chip mounter SIPLACE X3S bragt til dig af Xinling Industry!

Geekvalue Industry er en innovativ teknologivirksomhed, hvis vigtigste forretning er fuld kæde intelligent service af placeringsmaskineudstyr.  

Vi er baseret i Shenzhen, kernebyen i Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, og har arbejdet hårdt i mere end ti år.  

Med et professionelt team som kerne og høj kvalitet service som garanti, undersøger vi dybt branchens smertepunkter og brugerbehov i det globale

patch maskine felt, og fortsætte med at udforske og udforske mere professionelle markedssegmenter og banebrydende teknologiske innovationsområder.