universal plug-in maskinmundstykke PN:49291701

Hovedfunktionen af ​​sugedysen til Global Insertion Machine er at samle komponenter op og placere dem. I den automatiserede produktionsproces suger sugedysen komponenterne ved at bruge undertryk (dvs. sugekraft), og placerer dem derefter gennem magnetventilen. Dette design gør det muligt for sugedysen at blive brugt i vid udstrækning i industrier såsom automatiserede samlebånd, halvlederfremstilling, bearbejdning, formfremstilling og sprøjtestøbning.

Arbejdsprincip for sugemundstykket

Sugedysen anvender normalt oppustningsprincippet til at opsamle komponenter ved at generere eller påføre undertryk inde i sugedysen. Der er et hulrum inde i sugemundstykket, som er forbundet til luftkilden og vakuumsystemet. Når komponenten skal tages op, påføres undertryk til hulrummet for at gøre sugemundstykket til et negativt trykmiljø. En sugekop er normalt installeret for enden af ​​sugemundstykket, og der er flere små huller på sugekoppen. Luft suges gennem disse små huller for at generere undertrykssugning. Sugekoppen er normalt lavet af blødt materiale til at rumme komponenter i forskellige størrelser og former.

Anvendelsesscenarier for sugedysen

Sugedysen er meget udbredt i industrier såsom automatiserede samlebånd, halvlederfremstilling, bearbejdning, formfremstilling og sprøjtestøbning. For eksempel i automatiserede samlebånd kan dyser bruges til at transportere dele til den korrekte position; i formfremstilling og sprøjtestøbning bruges dyser til at fastspænde vigtige dele såsom forme for at sikre nøjagtigheden og stabiliteten af ​​formen.

Vedligeholdelse og pleje af dyser

For at sikre normal drift af dysen kræves regelmæssig inspektion og vedligeholdelse. Dette inkluderer rengøring af sugekoppen og indvendige kanaler i dysen for at sikre, at der ikke er nogen blokering eller beskadigelse. Derudover er det også nødvendigt regelmæssigt at udskifte slidte dele alt efter brug. Korrekt vedligeholdelse kan forlænge dysens levetid og sikre produktionseffektivitet og kvalitet.