btu reflow ovn Pyramax-100

BTU Pyramax-100 Reflow Oven er en reflowovn produceret af BTU, som er meget udbredt i PCB-montage og halvlederemballage. Følgende er en detaljeret introduktion af udstyret:

Produktegenskaber

Termisk behandling med høj kapacitet: I PCB-samlings- og halvlederemballageindustrien er BTU's Pyramax reflow-ovn kendt som den højeste standard i den globale industri, der giver optimerede blyfri processer for at maksimere produktivitet og effektivitet.

Lukket konvektionskontrol: BTU's unikke lukkede konvektionskontrolsystem kan nøjagtigt styre opvarmnings- og afkølingsprocessen, reducere nitrogenforbruget og reducere produktionsomkostningerne.

Temperaturensartethed: Pyramax reflowovnen anvender en kant-til-kant konvektionscirkulationsmetode for at sikre temperaturensartethed og sikre konsistensen af ​​proceskurver mellem forskellige produktionslinjer.

Effektiv konvektionsopvarmning: Ved at anvende tvungen slagkonvektionsteknologi har den høj varmeeffektivitet, hurtig temperaturkontrol og god reproducerbarhed.

Brugervenlig: WINCON-systemet har kraftfulde funktioner og en enkel og nem at betjene brugergrænseflade, velegnet til forskellige betjeningsbehov.

Tekniske parametre

Maksimal temperatur: 350°C, valgfri 450°C

Temperaturkontrolnøjagtighed: 0,1°C

Opvarmningsmetode: elektrisk varmetråd

Antal varmezoner: 10 varmezoner

Varmeeffekt: maksimalt 3000W

Opvarmningshastighed: Nå maksimal temperatur inden for 5 minutter

Anvendelsesområder

Pyramax reflow ovn er velegnet til printkort montering, halvleder emballage og LED samling, især i blyfri proces.

Brugerevaluering og branchestatus

BTU Pyramax reflow-ovn er bredt anerkendt verden over, og dens høje kapacitet, høje effektivitet og præcise styring gør den til et førende produkt i branchen. Mange store elektroniske produktionsvirksomheder såsom Motorola, Intel osv. bruger BTU's reflow-ovn, hvilket beviser dens fremragende ydeevne og pålidelighed.

Sammenfattende er BTU Pyramax-100 reflow-ovn blevet et fremragende valg inden for PCB-samling og halvlederemballage med sin høje kapacitet, præcise styring og brugervenlige design.