Sony SI-F130 er en elektronisk komponentplaceringsmaskine, der hovedsageligt anvendes i elektronikfremstillingsindustrien til effektiv og præcis montering af elektroniske komponenter.
Funktioner og egenskaber Højpræcisionsmontering: SI-F130 er udstyret med højpræcisions store substrater, der understøtter en maksimal LED substratstørrelse på 710mm×360mm, velegnet til substrater af forskellige størrelser. Effektiv produktion: Udstyret kan montere 25.900 komponenter i timen under specificerede forhold, velegnet til store produktionsbehov. Alsidighed: Understøtter en række komponentstørrelser, inklusive 0402-□12 mm (mobilkamera) og □6 mm-□25 mm (fast kamera) inden for 6 mm i højden. Intelligent oplevelse: Selvom SI-F130 ikke selv inkluderer AI-funktioner, fokuserer dens design på hurtig implementering og sporbarhed, velegnet til miljøer, der kræver effektiv produktion. Tekniske parametre
Installationshastighed: 25.900 CPH (betingelser specificeret af virksomheden)
Målkomponentstørrelse: 0402-□12 mm (mobilkamera), □6 mm-□25 mm (fast kamera) inden for 6 mm i højden
Målpladestørrelse: 150mm×60mm-710mm×360mm
Hovedkonfiguration: 1 hoved/12 dyser
Krav til strømforsyning: AC3 fase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA
Luftforbrug: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)
Dimensioner: B1.220mm×D1.400mm×H1.545mm (ekskl. signaltårn)
Vægt: 1.560 kg
Applikationsscenarier
Sony SI-F130 er velegnet til produktionsmiljøer, der kræver effektiv og præcis installation af elektroniske komponenter, især til produktion i stor skala og scenarier, der kræver højpræcisionsinstallation