en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
PARMI Xceed 3D AOIs vigtigste tekniske parametre omfatter:
Inspektionshastighed: Branchens højeste inspektionshastighed er 65cm²/sek., velegnet til et inspektionsområde på 14 x 14umm.
Inspektionstid: Inspektionstiden baseret på et PCB 260mm(L) X 200mm(W) er 10 sekunder.
Lyskildeteknologi: Dobbelt laserlyskildeprojektionsteknologi, udstyret med en 4-megapixel højopløsnings CMOS-linse, RGBW LED-lyskilde og telecentrisk linse.
Designfunktioner: Ultralet laserdesign, kompakt design, der giver støjfri ægte 3D-billeder.
Brugergrænseflade: Svarende til det eksisterende SPI-inspektionsprogram layout, let at lære og bruge.
Programmeringsfunktion: Et-klik programmeringsfunktion, genererer automatisk inspektionselementer gennem grundlæggende ROI-indstillinger, understøtter inspektion af flere defekttyper, inklusive manglende dele, stiftforvrængning, komponentstørrelse, komponenthældning, rollover, gravsten, bagside osv.
Stregkode- og dårligt mærkegenkendelse: Stregkode- og dårligt mærkegenkendelse udføres samtidigt under inspektionsprocessen for at forbedre produktionseffektiviteten.
Disse tekniske parametre og funktioner gør, at PARMI Xceed 3D AOI udmærker sig inden for SMT (Surface Mount Technology), som er i stand til effektivt og præcist at detektere forskellige typer defekter, velegnet til forskellige PCB-materialer og overfladebehandlinger
