Funktionerne i ASM TX1Placering Maskineomfatter hovedsageligt følgende aspekter: Enkelt cantilever-design: TX1Placering Maskineanvender et enkelt cantilever-design, som optager et lille område og er velegnet til brug på fabrikker med begrænset plads.H

Høj hastighed og høj præcision: TX2iPlacering Maskinehar enPlaceringen hastighed på op til 96.000 cph (basishastighed) og en teoretisk hastighed på op til 127.600 cph. Den er i stand til at opretholde høj præcision ved en så høj hastighed og er egnet til masseproduktion.

ASM CP12 er en mellemhastighedsPlacering Maskinefra ASM med en bred vifte af anvendelser og effektiv produktionskapacitet. Anvendelsesområde og funktioner Bredt komponentsortiment: CP12 understøtter en bred vifte af komponentopsamlingshoveder og er egnet

ASM CP14 SMT er en mellemhastighed multifunktionel enkelt cantilever SMT i Siemens E-serie SMT, der repræsenterer høj kvalitet fra Tyskland. Grundlæggende information Hovedkomponenterne i CP14 SMT inkluderer SMT-hoved, hovedkort, MHCU og billedkort, PCB-kamera, hovedkont.

ASM SIPLACE SX4 er en højtydende SMTPlacering Maskinevelegnet til små-batch og multi-varietet SMT-produktionsbehov.Skalerbarhed og fleksibilitet: SIPLACE SX-serien fokuserer på skalerbarhed og fleksibilitet. Kunder kan hurtigt introducere nye pr

ASM X4S SMTMaskineer en højtydende SMTMaskine, hovedsagelig brugt tilPlaceringaf elektroniske komponenter. Dens vigtigste funktioner og effekter omfatter: Høj præcisionPlaceringASM X4S SMTMaskinehar høj præcisionPlaceringevner og kan håndtere

ASM tX2-serienPlacering Maskineer højtydendePlacering Maskines produceret af ASM, primært brugt til SMT-produktion, med karakteristika som høj effektivitet og høj præcision.

De vigtigste funktioner og egenskaber ved ASM SIPLACE SX2Placering Maskineinkluderer: On-demandPlaceringYdeevne: SIPLACE SX2 har udskiftelige udkragninger, der kan installeres eller fjernes på under 30 minutter, hvilket forbedrer fleksibiliteten betydeligt.

Det er en kernekomponent i en SMTPlacering Maskine, som primært er ansvarlig for at tage komponenter ud af føderen og placere dem præcist på printkortet. THPlaceringhovedet følger "pick-and-place"-arbejdsprincippet. Efter

Direkte chipPlaceringfra waferen på standard overflademonteringsudstyr, der kombinerer hastigheden af ​​overflademonteringMaskinemed præcisionen af ​​spånbindingMaskines, integreret tilførsel direkte fra waferen og understøtter flip chip, chip bonding og overfladebehandling

Dens hovedfunktion er at udføre højpræcisions komponentplukning ogPlacering.

Fuji NXT III M6 og M3 SMT-placeringenMaskines er banebrydende løsninger designet til at imødekomme demaet