Mezi hlavní funkce a účinky Mirtec SPI MS-11e patří následující aspekty:
Vysoce přesná detekce: Mirtec SPI MS-11e je vybaven 15megapixelovým fotoaparátem, který dokáže dosáhnout vysoce přesné 3D detekce. Jeho výškové rozlišení dosahuje 0,1μm, přesnost výšky je 2μm a opakovatelnost výšky je ±1%.
Více funkcí detekce: Zařízení dokáže detekovat objem, plochu, výšku, souřadnice XY a můstky pájecí pasty. Kromě toho může automaticky kompenzovat stav ohybu substrátu, aby byla zajištěna přesná detekce na zakřivených deskách plošných spojů.
Pokročilý optický design: Mirtec SPI MS-11e využívá duální projekci a design zvlnění stínů, který dokáže eliminovat stín jediného světla a dosáhnout přesných a přesných 3D testovacích efektů. Jeho telecentrická složená čočka zajišťuje konstantní zvětšení a žádnou paralaxu.
Výměna dat v reálném čase: MS-11e má systém s uzavřenou smyčkou, který umožňuje komunikaci mezi tiskárnami/montéry v reálném čase a vzájemně si přenáší informace o umístění pájecí pasty, což zásadně řeší problém špatného tisku pájecí pasty a zlepšuje kvalitu a efektivitu výroby.
Funkce dálkového ovládání: Zařízení má vestavěný systém připojení Intellisys, který podporuje dálkové ovládání, snižuje spotřebu pracovní síly a zlepšuje efektivitu. Když se na lince vyskytnou závady, systém jim dokáže předcházet a předem je kontrolovat.
Široká škála aplikací: Mirtec SPI MS-11e je vhodný pro detekci vad pájecí pasty SMT, zejména pro průmysl výroby elektroniky, který vyžaduje vysoce přesnou detekci