DISCO ဘက်စုံသုံးလေဆာ ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP သည် လေဆာတစ်ခုတည်းမဟုတ်သော်လည်း လေဆာရင်းမြစ်၊ လှုပ်ရှားမှုထိန်းချုပ်မှု၊ အမြင်အာရုံအနေအထားနှင့် အသိဉာဏ်ရှိသောဆော့ဖ်ဝဲလ်တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် အဆင့်မြင့်လေဆာ တိကျစွာလုပ်ဆောင်မှုစနစ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများ၏ မိုက်ခရိုလုပ်ဆောင်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် အထူးဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။ အောက်ပါတို့သည် ၎င်း၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များအကြောင်း အသံခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြစ်သည်-

1. အနှစ်သာရ- ဘက်စုံသုံး လေဆာလုပ်ဆောင်မှု ပလက်ဖောင်း

၎င်းသည် လွတ်လပ်သော လေဆာမဟုတ်သော်လည်း၊ ပါဝင်သော စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် စက်ကိရိယာအစုံအလင်ပါရှိသည်-

လေဆာအရင်းအမြစ်- ရွေးချယ်နိုင်သော သမားရိုးကျ (UV) နာနိုစက္ကန့်လေဆာ (355nm) သို့မဟုတ် အနီအောက်ရောင်ခြည် (IR) picosecond လေဆာ (1064nm)။

လည်ပတ်ရွေ့လျားမှုပလပ်ဖောင်း- နာနိုမီတာအဆင့် အနေအထား (±1μm)။

AI အမြင်အာရုံစနစ်- အလိုအလျောက် ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်နေသော ရာထူးများ စီစဉ်ပေးခြင်း။

အထူးပြုဆော့ဖ်ဝဲလ်- ရှုပ်ထွေးသောလမ်းကြောင်းပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနှင့် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ စောင့်ကြည့်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

2. Core လုပ်ဆောင်ချက်များ

(၁) အလွန်မြင့်မားသော တိကျစွာ လုပ်ဆောင်ခြင်း။

လုပ်ငန်းစဉ်တိကျမှု- ±1μm (ဆံပင်၏ 1/50 နှင့် ညီမျှသည်)။

အနည်းဆုံးအင်္ဂါရပ်အရွယ်အစား- 5μmအထိ (ချစ်ပ်များပေါ်ရှိ မိုက်ခရိုအပေါက်များကဲ့သို့)။

အသုံးပြုနိုင်သောပစ္စည်းများ- ဆီလီကွန်၊ ဖန်၊ ကြွေထည်များ၊ PCB၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်များ စသည်တို့။

(၂) လုပ်ငန်းစဉ်ပေါင်းစုံ လိုက်ဖက်ညီမှု

ဖြတ်တောက်ခြင်း- လက်ငင်း wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း (အစဉ်းအနှိုင်းမရှိ)၊ မှန်အပြည့်ဖြတ်တောက်ခြင်း။

အသေးအဖွဲ- မိုက်ခရိုတွင်းများ (<20μm)၊ မျက်မမြင်အပေါက်များ (TSV ဆီလီကွန်-အပေါက်များကဲ့သို့)။

မျက်နှာပြင်ကို ကုသခြင်း- လေဆာ သန့်စင်ခြင်း၊ အသေးစားဖွဲ့စည်းပုံ လုပ်ဆောင်ခြင်း (ဖန်သားပြင် အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့)။

(3) အလိုအလျောက်ထိန်းချုပ်မှု

AI အမြင်အာရုံအနေအထား- အမှတ်အသားအချက်များ အလိုအလျောက်ဖော်ထုတ်ခြင်း၊ ပစ္စည်းအနေအထားသွေဖည်မှုကို ပြုပြင်ခြင်း။

လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်း- ပစ္စည်းအထူ/အလင်းပြန်မှုအရ လေဆာဘောင်များကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ ချိန်ညှိခြင်း။

3. နည်းပညာပေါ်လွင်ချက်များ

ORIGAMI XP ၏ အားသာချက်များကို ရိုးရာစက်ပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ခြင်း။

လေဆာရွေးချယ်မှု UV+IR ရွေးချယ်နိုင်သည်၊ မတူညီသောပစ္စည်းများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လှိုင်းအလျားတစ်ခုတည်းကိုသာ ပံ့ပိုးပေးသည်။

အပူဒဏ်ကို ထိန်းချုပ်နိုင်သော Picosecond လေဆာ (အပူဒဏ်ကြောင့် ထိခိုက်မှု မရှိသလောက်) Nanosecond လေဆာသည် ပစ္စည်းကို ချေမှုန်းနိုင်သည်

အလိုအလျောက် တင်ခြင်းနှင့် ဖြုတ်ချခြင်း + ကွင်းပိတ်ထိန်းချုပ်မှုတွင် လူကိုယ်တိုင် ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၊ ထိရောက်မှု နည်းပါးသည်။

အထွက်နှုန်း အာမခံချက်သည် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ထောက်လှမ်းခြင်း + အလိုအလျောက် လျော်ကြေးပေးခြင်းသည် ကိုယ်တိုင်နမူနာယူခြင်းအပေါ် မူတည်ပါသည်။

4. ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း- wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း (SiC/GaN)၊ ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်း (RDL ဝါယာကြိုး)။

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ- PCB မိုက်ခရိုအပေါက် အခင်းအကျင်း၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ် (FPC) ဖြတ်တောက်ခြင်း။

မျက်နှာပြင်အကန့်- မိုဘိုင်းဖုန်းမှန်ကာဗာကို အထူးပုံစံဖြတ်တောက်ခြင်း။

ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ- နှလုံးသွေးကြော stent များကို တိကျစွာလုပ်ဆောင်ခြင်း။

5. ORIGAMI XP ကို ​​ဘာကြောင့် ရွေးချယ်တာလဲ။

ပေါင်းစပ်ဖြေရှင်းချက်- အပိုနေရာချထားခြင်း/အမြင်အာရုံစနစ်အား ဝယ်ယူရန်လိုအပ်သည်။

မြင့်မားသောအထွက်နှုန်း- AI သည် ဝန်ထမ်းများကို အလုပ်အပိုင်းအစများအဖြစ် လျှော့ချပေးပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။

အနာဂတ် လိုက်ဖက်ညီမှု- လေဆာရင်းမြစ်ကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းဖြင့် လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်များ တပ်ဆင်နိုင်သည်။

အနှစ်ချုပ်

DISCO ORIGAMI XP သည် အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အပန်းဖြေလေဆာလုပ်ဆောင်မှုစနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကတန်ဖိုးမှာ-

သမားရိုးကျ စက်ကိရိယာများ (μm အဆင့်) ကို တိကျစွာ ချေမှုန်းသည်။

အလိုအလျောက်စနစ်၏ မြင့်မားသောဒီဂရီ (နေရာချထားခြင်းမှ လုပ်ဆောင်ခြင်းအထိ)။

ကျယ်ပြန့်သောပစ္စည်းနှင့်လိုက်ဖက်မှု (ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများ + သတ္တုများ + ပိုလီမာများ)။