universal pick and place စက် Fuzion

Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter အတွက် သတ်မှတ်ချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည် ။

နေရာချထားမှု တိကျမှုနှင့် မြန်နှုန်း-

နေရာချထားမှုတိကျမှု- ±10 micron အမြင့်ဆုံးတိကျမှု၊ < 3 micron ထပ်တလဲလဲနိုင်မှု။

နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်း- မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် 30K cph အထိ (တစ်နာရီလျှင် wafer 30,000) နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုများအတွက် 10K cph (တစ်နာရီလျှင် wafer 10,000) အထိ။

လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် လျှောက်လွှာ၏ အတိုင်းအတာ-

Chip အမျိုးအစား- ချစ်ပ်များ၊ လှန်ချစ်ပ်များနှင့် 300 မီလီမီတာအထိ wafer အရွယ်အစား အပြည့်အစုံကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

Substrate အမျိုးအစား- ရုပ်ရှင်၊ flex နှင့် ပျဉ်ပြားကြီးများအပါအဝင် မည်သည့်အလွှာတွင်မဆို နေရာချနိုင်ပါသည်။

Feeder အမျိုးအစား- မြန်နှုန်းမြင့် wafer feeders အပါအဝင် feeder အမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။

နည်းပညာဆိုင်ရာ အင်္ဂါရပ်များနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ-

တိကျမှုမြင့်မားသော Servo Driven Pick Heads- 14 high-precision (sub-micron X, Y, Z) servo-driven pick heads။

Vision Alignment- 100% ကြိုတင်ရွေးချယ်ထားသော အမြင်နှင့် သေဆုံးချိန်ညှိမှု။

အဆင့်တစ်ဆင့်ပြောင်းခြင်း- wafer-to-mount တစ်ဆင့်ချင်းပြောင်းခြင်း။

မြန်နှုန်းမြင့်လုပ်ဆောင်ခြင်း- တစ်နာရီလျှင် 16K wafers အထိ (flip chip) နှင့် တစ်နာရီလျှင် wafers 14,400 (flip chip မရှိ) တို့ပါရှိသော Dual wafer ပလပ်ဖောင်းများ။

အရွယ်အစားကြီးသော လုပ်ဆောင်ခြင်း- အမြင့်ဆုံး အလွှာ စီမံဆောင်ရွက်သည့် အရွယ်အစားမှာ 635mm x 610mm ဖြစ်ပြီး၊ အများဆုံး wafer အရွယ်အစားမှာ 300mm (12လက်မ) ဖြစ်သည်။

ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှု- ချစ်ပ်အမျိုးအစား 52 ခုအထိ၊ အလိုအလျောက်ကိရိယာပြောင်းလဲမှု (nozzle နှင့် ejector pins) နှင့် 0.1mm x 0.1mm မှ 70mm x 70mm အထိ ပံ့ပိုးပေးသည်။

ဤသတ်မှတ်ချက်များသည် တိကျမှု၊ မြန်နှုန်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပါဝါအရ Universal Fuzion die mounter ၏ သာလွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြသသည်၊၊ ချစ်ပ်နှင့်အလွှာအမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအတွက်သင့်လျော်ပြီး မြင့်မားသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှုတို့ဖြင့်