PARMI Xceed 3D AOI ၏ အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ ပါဝင်သည်။
စစ်ဆေးရေးအမြန်နှုန်း- လုပ်ငန်း၏ အမြင့်ဆုံး စစ်ဆေးရေးအမြန်နှုန်းမှာ 65cm²/sec ဖြစ်ပြီး၊ စစ်ဆေးရေးဧရိယာ 14 x 14umm အတွက် သင့်လျော်သည်။
စစ်ဆေးချိန်- PCB 260mm(L) X 200mm(W) ကိုအခြေခံ၍ စစ်ဆေးချိန်သည် 10 စက္ကန့်ဖြစ်သည်။
အလင်းအရင်းအမြစ်နည်းပညာ- Dual laser light source projection technology၊ 4-megapixel high-resolution CMOS မှန်ဘီလူး၊ RGBW LED light source နှင့် telecentric မှန်ဘီလူးတို့ တပ်ဆင်ထားသည်။
ဒီဇိုင်းအင်္ဂါရပ်များ- အလွန်ပေါ့ပါးသောလေဆာဒီဇိုင်း၊ ကျစ်လစ်သောဒီဇိုင်း၊ ဆူညံသံကင်းစင်သော 3D အစစ်အမှန်ပုံရိပ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
အသုံးပြုသူ အင်တာဖေ့စ်- ရှိပြီးသား SPI စစ်ဆေးရေး ပရိုဂရမ် အပြင်အဆင်နှင့် ဆင်တူသည်၊ လေ့လာရန်နှင့် အသုံးပြုရန် လွယ်ကူသည်။
ပရိုဂရမ်းမင်းလုပ်ဆောင်ချက်- တစ်ချက်နှိပ်ရုံဖြင့် ပရိုဂရမ်ရေးသားခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်သည် အခြေခံ ROI ဆက်တင်များမှတစ်ဆင့် စစ်ဆေးရေးအရာများကို အလိုအလျောက်ထုတ်ပေးသည်၊၊ ပျောက်ဆုံးနေသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ pin warping၊ အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား၊ အစိတ်အပိုင်းတိမ်းစောင်းမှု၊ rollover၊ tombstone၊ ပြောင်းပြန်ခြမ်းစသည်ဖြင့် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးအစားများစွာကို စစ်ဆေးခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
ဘားကုဒ်နှင့် မကောင်းတဲ့ အမှတ်အသားများကို အသိအမှတ်ပြုခြင်း- ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် စစ်ဆေးရေးလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဘားကုဒ်နှင့် မကောင်းတဲ့ အမှတ်အသားများကို အသိအမှတ်ပြုခြင်းတို့ကို တစ်ပြိုင်နက် လုပ်ဆောင်ပါသည်။
ဤနည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ နှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များသည် SMT (Surface Mount Technology) ၏နယ်ပယ်တွင် PARMI Xceed 3D AOI ကို Excel ဖြစ်အောင် ဖန်တီးပေးသည်၊ အမျိုးမျိုးသော PCB ပစ္စည်းများနှင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှုများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုးကို ထိထိရောက်ရောက်နှင့် တိကျစွာရှာဖွေနိုင်သည်